[독일] 퀄컴, 'IFA 2019'에서 중가 스마트폰용 칩셋에 5G 연결성 제공 계획

김봉석 기자 | 기사입력 2019/09/10 [07:10]

[독일] 퀄컴, 'IFA 2019'에서 중가 스마트폰용 칩셋에 5G 연결성 제공 계획

김봉석 기자 | 입력 : 2019/09/10 [07:10]

미국 글로벌 통신장비 제조업체인 퀄컴(Qualcomm)에 따르면 'IFA(Internationale Funkausstellung) 2019'에서 중가 스마트폰용 칩셋에 5G 연결성을 제공할 계획이다.

IFA는 유럽 최대 가전/전자 제품 박람회이다. 올해 IFA 2019는 독일 베를린에서 2019년 9월6일부터 11일까지 개최된다.

퀄컴은 2020년부터 자사의 플래그십 8시리즈 프로세서 외에도 5G 연결성을 6시리즈 및 7시리즈 칩셋에 통합할 것이라고 밝혔다. 이 칩셋은 모든 5G 기술을 지원할 수 있다.

특히 이 회사는 12개의 통신장비 제조업체가  2019년 4분기에 출시될 스마트폰에 새로운 7시리즈 칩셋을 사용할 계획이라고 밝혔다. 

노키아를 인수한 에이치엠디 글로벌(HMD Global), 중국 스마트폰 제조업체인 오포(Oppo) 및 한국의 전자제품 업체인 엘지전자(LG) 등이 포함된다. 또한 6시리즈 칩셋이 장착된 스마트폰은 2020년 하반기에 출시될 예정이다.

▲ 퀄컴(Qualcomm)의 IFA 2019 홍보자료(출처 : 홈페이지) 

김봉석 기자 
bskim1999@hanmail.net

  • 도배방지 이미지