[일본] 반도체제조업체 디스코(ディスコ), 2016년 실리콘웨이퍼를 절단하는 숫돌부품의 생산공장 건설위해 120억 엔 투자
기존의 공장을 지진에 대응하기 위해 재건축하는 것으로
2016-05-02 오전 11:17:20
일본 반도체제조업체인 디스코(ディスコ)는 2016년 실리콘웨이퍼를 절단하는 숫돌부품의 생산공장을 건설하기위해 120억 엔을 투자하기로 결정했다. 기존의 공장을 지진에 대응하기 위해 재건축하는 것으로 향후 부품생산이 증가해 수요가 확대될 것으로 전망한다.
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