▲ 벗겨서 쉽게 제거할 수 있는 임시 본딩 필름[출처=레조낙]일본 레조낙(Resonac Corporation, 사장 다카하시 히데히토)은 반도체 디바이스 제조 공정(전공정) 및 반도체 패키징 공정(후공정)에 웨이퍼 등을 글라스 등과 같은 캐리어에 임시로 지지하는데 사용되는 임시 본딩 필름을 개발했다고 밝혔다.레조낙은 새로운 디본딩 공정을 확립하고 새로운 임…