▲ LG화학의 반도체 패키징용 액상 PID(오른쪽)와 필름 PID(왼쪽) [출처=LG화학]LG화학(대표이사 신학철 부회장)에 따르면 2025년 9월29일(월) 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 본격적인 인공지능(AI)·고성능 반도체 시장 공략에 나섰다.PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다.특히 고성능 반도체일수록 더 촘촘하고 정밀한 회로가 필요해 PID의 중요성은 점점 더 커지고 있다. LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화되고 수축·흡수율이 낮은 특성으로 공정 안정성을 높였다. 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP, 톨루엔) 등을 첨가하지 않아 환경 규제 대응도 용이하다.◇ 첨단 반도체 기판용 필름 PID 개발 가속LG화학은 일본 소재 업체들이 주도해 온 PID 시장을 본격 공략하기 위해 디스플레이·반도체·자동차 등 전자 소재 분야에서 축적해 온 필름 기술 역량으로 필름 PID 개발을 완료해 글로벌 톱 반도체 회사와 협업을 통한 개발에 나서고 있다.최근 반도체의 고성능화가 가속되면서 반도체칩뿐만 아니라 기판에서도 대형화 및 미세 회로 구현이 요구되고 있다. 기판이 커질수록 온도 변화에 따른 팽창·수축 차이로 균열이 발생하기 쉬우며 기존 칩에 사용되는 액상 PID는 기판의 양면 적용과 균일한 도포에 어려움이 있었다.LG화학이 개발 중인 필름 PID는 부착 형태로 대형 기판에서도 두께와 패턴의 균일성을 유지할 수 있고 높은 강도와 탄성, 낮은 수분 흡수율로 반복적인 온도 변화에도 균열 발생을 최소화했다.또한 기판 업체들이 이미 보유한 라미네이션(Lamination) 장비를 그대로 활용 가능해 공정 변경 없이 적용이 가능하다.&

▲ 클리오 ‘킬커버 디 오리지널 쿠션’ 모델 안유진[출처=클리오]클리오(부사장 윤성훈)에 따르면 2024년 8월21일~26일까지 6일간 일본 도쿄에 위치한 고급 백화점 ‘긴자 미츠코시 백화점’에서 열리는 ‘싱글즈 서울스토리 인 긴자’ 팝업 행사에 참여하고 현지 소비자 접점 확대에 나선다.이번 팝업 행사에는 클리오를 비롯해 총 16개의 K 뷰티 및 패션 브랜드가 참여한다. 이미 한국 젊은층 사이에서 인기가 높은 브랜드들이 일본 MZ(밀레니엄+Z)세대를 겨냥해 다양한 제품을 선보일 예정이다.특히 클리오는 팝업 행사를 통해 2024년 F/W 주력 신제품인 ‘킬커버 디 오리지널 쿠션’ 3종을 대대적으로 소개할 예정이다.킬커버 라인은 2015년 출시 이후 현재까지 다양한 신제품 내놓으며 쿠션 카테고리를 대표하는 킬러 아이템으로 자리를 잡았다.킬커버 쿠션의 신규 라인인 ‘디 오리지널 쿠션’은 일본 온라인 채널인 큐텐 재팬 선 론칭과 동시에 이번 오프라인 팝업스토어에서 처음으로 공개될 예정이라 눈길을 끈다.클리오 메인 제품인 ‘프로아이팔레트 에어’ 6종을 비롯해 ‘크리스탈글램틴트’, ‘듀이블러틴트’ 등 립 카테고리 총 12종과 ‘프리즘에어하이라이터’ 2종까지 총 5개 품목 23종의 다양한 색조 아이템을 선보일 계획이다.▲ ‘싱글즈 서울 스토리 인 긴자’ 포스터[출처=클리오]한편 클리오는 2024년 상반기에 전년 동기 대비 19% 증가한 1856억 원의 매출로 역대 최대 반기 매출 기록을 경신했다. 같은 기간 영업이익은 54% 늘어난 181억 원을 달성했다.국내 매출은 17% 늘어났으며 해외 매출은 22% 증가해 글로벌 시장 확대에 박차를 가했다. 특히 2024년 상반기 일본 매출은 전년 동기 대비 34% 늘어났다.북미 매출은 구달 브랜드에 클리오, 페리페라 색조 카테고리 다변화가 더해져 51%의