일본 전자기기업체 파나소닉(パナソニック)에 따르면 2016년 11월 플렉시블 유기EL 패널용 IC칩에 접합이 가능한 2개 기종을 개발했다.수지제품의 유연한 기판에 구동용 IC칩과 필름부품을 접합하는 새로운 공법으로 대응한 것이다. 2017년 출시예정인 스마트폰용 패널제조업체에 제공해 나갈 계획이다.