▲ 벗겨서 쉽게 제거할 수 있는 임시 본딩 필름[출처=레조낙]일본 레조낙(Resonac Corporation, 사장 다카하시 히데히토)은 반도체 디바이스 제조 공정(전공정) 및 반도체 패키징 공정(후공정)에 웨이퍼 등을 글라스 등과 같은 캐리어에 임시로 지지하는데 사용되는 임시 본딩 필름을 개발했다고 밝혔다.레조낙은 새로운 디본딩 공정을 확립하고 새로운 임…

▲ 일본 반도체 및 전자재료회사인 레조낙(Resonac) 빌딩 [출처=홈페이지]일본 반도체 및 전자재료회사인 레조낙(Resonac)에 따르면 오픈 이노베이션을 통한 '공창형 화학회사'를 목표로 하고 있다.공창은 고객 뿐 아니라 원재료 제조업체, 장비 제조업체 등과 합께 공동으로 창조를 진행한다는 의미다. 레조작이라는 회사 명칭 자체가 공명한다(Resonat…

▲ 일본 화학회사인 레조낙 홍보자료 [출처=홈페이지]일본 화학회사인 레조낙(レゾナック)에 따르면 2028년까지 연구인력을 현재보다 40% 증가한 100명으로 확보할 계획이다. 반도체 재료의 개발에 집중하기 위한 목적이다.현재 재료 개발용 등 고도의 계산기수을 다루는 '계산정보과학연구센터'의 인원은 약 70명이다. 전체 인원의 70~80%는 반도체&middo…