▲ LG화학의 반도체 패키징용 액상 PID(오른쪽)와 필름 PID(왼쪽) [출처=LG화학]LG화학(대표이사 신학철 부회장)에 따르면 2025년 9월29일(월) 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 본격적인 인공지능(AI)·고성능 반도체 시장 공략에 나섰다.PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다.특히 고성능 반도체일수록 더 촘촘하고 정밀한 회로가 필요해 PID의 중요성은 점점 더 커지고 있다. LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화되고 수축·흡수율이 낮은 특성으로 공정 안정성을 높였다. 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP, 톨루엔) 등을 첨가하지 않아 환경 규제 대응도 용이하다.◇ 첨단 반도체 기판용 필름 PID 개발 가속LG화학은 일본 소재 업체들이 주도해 온 PID 시장을 본격 공략하기 위해 디스플레이·반도체·자동차 등 전자 소재 분야에서 축적해 온 필름 기술 역량으로 필름 PID 개발을 완료해 글로벌 톱 반도체 회사와 협업을 통한 개발에 나서고 있다.최근 반도체의 고성능화가 가속되면서 반도체칩뿐만 아니라 기판에서도 대형화 및 미세 회로 구현이 요구되고 있다. 기판이 커질수록 온도 변화에 따른 팽창·수축 차이로 균열이 발생하기 쉬우며 기존 칩에 사용되는 액상 PID는 기판의 양면 적용과 균일한 도포에 어려움이 있었다.LG화학이 개발 중인 필름 PID는 부착 형태로 대형 기판에서도 두께와 패턴의 균일성을 유지할 수 있고 높은 강도와 탄성, 낮은 수분 흡수율로 반복적인 온도 변화에도 균열 발생을 최소화했다.또한 기판 업체들이 이미 보유한 라미네이션(Lamination) 장비를 그대로 활용 가능해 공정 변경 없이 적용이 가능하다.&

▲ 시계 방향으로 서울대학교 재료공학부 문동훈 연구원(단독 1저자), 이원식 연구원(참여저자), 장혜진 교수(참여저자), 이관형 교수(교신저자), 한정우 교수(참여저자)[출처=서울대학교 공과대학]서울대(총장 유홍림) 공과대(학장 김영오)에 따르면 재료공학부 이관형 교수 연구팀이 다양한 기판 위에서 웨이퍼 면적의 단결정(single-crystal) 2차원 반도체를 직접 성장시킬 수 있는 신기술 ‘하이포택시(Hypotaxy)’를 세계 최초로 개발했다.같은 학부의 장혜진, 한정우 교수 연구팀과 함께 연구했다. 이번 연구 결과는 2025년 2월20일 세계 최고 권위의 학술지 ‘네이처(Nature)’에 게재됐다.최근 인공지능(AI) 기술 발전에 따라 반도체 성능 향상의 필요성이 커졌고 소자의 전력 소모를 줄이려는 연구 또한 활발해졌다.따라서 기존의 실리콘을 대체할 새 반도체 소재가 주목받는 중인데 그중 얇은 두께와 뛰어난 전기적 특성을 지닌 2차원 물질 ‘전이금속칼코겐화물(Transition metal dichalcogenide, 이하 TMD)’이 차세대 반도체로 주목받고 있다. 그러나 이를 높은 품질로 합성해 산업적으로 활용할 수 있는 대량 생산 기술이 부족한 실정이다.현재 가장 유망한 합성 기술인 화학기상증착법(chemical vapor deposition, CVD)은 전기적 특성의 저하, 성장한 TMD의 전사(transfer, 다른 기판으로 옮기는 추가 공정) 등의 문제를 안고 있다.높은 결정성(crystallinity)을 갖는 기판 위에서 TMD를 성장시키는 ‘에피택시(epitaxy)’ 방식도 성장 후 전사 과정이 수반되고 특정 기판만 사용 가능하다는 한계가 있다.반도체 및 박막 소재 제작에 필수적인 기술로 여겨졌던 이 방식은 합성 시 TMD의 결정성, 표면, 층수가 불균일해 전기적 성능이 저하되는 약점도 존재한다.고품질 TMD에 기반한 고도의 3차원 집적화

▲ 12일부터 사흘간 코엑스서 국내 최대 전력•에너지 전시회 ‘ELECS 2025’ 참가[출처=LS일렉트릭]LS일렉트릭(회장 구자균)에 따르면 2025년 2월12일부터 14일까지 3일 간 서울특별시 강남구 삼성동 코엑스에서 열리는 국내 최대 규모 스마트 전력·에너지 전시회 ‘일렉스 코리아 2025’(Electric Energy Conference & Show)와 ‘코리아스마트그리드엑스포 2025’에 동시 참가한다.참가 기업 중 최대 규모인 50부스(450㎡) 전시 공간에 ‘고객을 향한 무한 혁신과 지속가능한 미래’(To Infinity and Beyond)를 주제로 △인공지능(AI) 데이터센터솔루션 △탄소제로에너지 △스마트팩토리 등 5개 존(ZONE)을 구성했다.차세대 스마트 전력 사업을 이끌어 갈 전략 솔루션과 글로벌 사업 전략을 대거 선보인다. AI데이터센터 맞춤형 패키지 솔루션 등 차세대 전력 제품을 대거 공개하고 전력 슈퍼사이클 시대 주도권 잡기에 나섰다.LS일렉트릭은 △초전도 전류제한기 △스마트배전반 △반도체 변압기(SST) △반도체 차단기(SSCB) △공조시스템 등 차세대 솔루션 기반 데이터센터 맞춤형 패키지를 전면 배치한다.기존 데이터센터는 물론이고 하이퍼스케일급 AI데이터센터에도 안정적으로 전력 공급이 가능한 LS일렉트릭 초전도 솔루션 ‘하이퍼그리드 NX’를 소개한다.하이퍼그리드NX는 LS일렉트릭의 초전도 한류기와 LS전선의 초전도 케이블을 결합한 데이터센터(IDC) 전력공급 시스템이다.초전도 전류제한기는 전력계통 사고 시 발생하는 고장전류를 즉각적으로 줄여 전력설비 손상과 전기적 화재, 정전 확산을 예방하는 장치다. 대용량 첨단산업설비를 보호하는 데 필수적이다.최근 미국 IT기업 데이터센터에 전력기기를 공급하는 등 글로벌 메이저 빅테크 기업을 비롯한 국내 통신사 등 데이터센터 시장 공략 확대에 속도를 내고 있다.인공지능(AI) 기술

▲ 일본 통신, 보안, 패키징, 전자솔루션을 제조하는 톳판(TOPPAN) 빌딩 [출처=홈페이지]일본 통신, 보안, 패키징, 전자솔루션을 제조하는 톳판(TOPPAN)에 따르면 2023년 12월5일 JOLED의 노미사업소를 인수했다. JOLED의 노미사업소는 이시카와현에 있다.노미사업소는 JOLED의 주력 공장으로 부지 면적이 9만9612㎡, 건물 면적은 10만683㎡에 달한다. 2019년부터 세계 최초로 인쇄방식의 유기 EL 디스플레이를 양산하던 공장이다.또한 유기 EL 디스플레이 외에도 하이앤드 모니터, 의료용 모니터, 자동차용 모니터 등을 생산했다. 하지만 2023년 3월 JOLED가 파산하며 관련 사업소가 방치돼 있는 상태였다.톳판은 인수한 공장에 2027년부터 차세대 반도체 패키지를 생산하기 위해 개발 및 양산 라인을 구축할 계획이다. 기존 설비 중 일부는 FC-BGA의 생산에 활용할 수 있을 것으로 평가됐다.현재 전 세계적으로 클라우드 컴퓨팅 등에 필요한 데이터센터의 구축 붐이 일고 있다. 따라서 서버용 및 생성 인공지능(AI) 관련 반도체의 수요가 급증하는 중이다.톳판은 2025년까지 FC-BGA를 생산하는 니가타공장의 생산능력을 2022년 대비 2배 확대할 계획이다. 하지만 수요가 늘어나면서 기존 공장 설비만으로 한계가 있다고 판단해 이번 인수를 결정했다.

일본 총무성(総務省)에 따르면 차세대 반도체에 대한 연구 및 개발을 진행할 계획이다. 통신산업기업인 일본전신전화(NTT) 등의 국내 기업들의 기술 개발을 지원한다.  인터넷의 기반이 되는 고정 광회선의 고속화와 저소비 전력화를 목적으로 한다. 2025년 말까지 현행의 100배가 되는 매초 1테라 비트 속도 달성과 전력 10/1 규모로 절감 달성을 목표로 정했다. 중국발 코로나-19 팬데믹의 영향으로 디지털화가 진행되며 인터넷 통신량이 급증하여 광회선의 속도 고속화가 중요해진 것으로 판단된다. 자국 안보를 위해 국내 기술 개발과 육성을 지원한다. ▲총무성(総務省) 빌딩(출처 : 홈페이지)

일본 전자기기제조업체 타이요유덴(太陽誘電)은 2016년 미국 GE벤처와 차세대 반도체용 모듈의 상용화를 위한 공동 개발을 했다고 발표했다.부피를 기존제품에 비해 1/3로 줄이고 전력손실을 10% 이상 억제해 사물인터넷(IoT)기기 및 산업용 장비에 활용하는 것을 목적으로 한다.▲반도체용 모듈 이미지(출처 : 타이요유덴)

산업기술종합연구소, 2016년 나고야대학에 연구기지 설립 발표...정부기관의 지방이전 계획의 일환으로 연구원은 에너지 효율성 높은 차세대 반도체 등을 개발 방침

[일본] 도시바, 차세대 반도체 사업에 2016년~2018년 3년 동안 8600억 엔 투자...2018년 스토리지사업 매출 1조6800억 엔·영업이익 1000억 엔 목표

미국 AT&T, 미국 반도체 최대 기업 인텔과 개인드론 비행실험을 위한 업무제휴 합의... 최대 약 150미터 상공에서 차세대 LTE 무선통신기술을 활용해 드론과 AT&T LTE통신 네트워크와 무선연결 시험