최근 현대자동차가 자율주행자동차(self-driving car) 개발 전략을 표류하고 있다. 개발을 책임지고 있던 포티투닷(42dot) 송창현 사장이 사임하며 라이다(LiDAR) 방식 자율주행 시스템을 카메라 기반으로 전환하려다 성공하지 못한 것으로 추정된다.테슬라는 소프트웨어 중심 자동차(Software Defined Vehicle)를 개발해 어느 정도 …

▲ LG화학의 반도체 패키징용 액상 PID(오른쪽)와 필름 PID(왼쪽) [출처=LG화학]LG화학(대표이사 신학철 부회장)에 따르면 2025년 9월29일(월) 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 본격적인 인공지능(AI)·고성능 반도체 시장 공략에 나섰다.PID는 반도체…

▲ 일본 경제산업성 건물 전경 [출처=위키피디아]일본 경제산업성(経済産業省)에 따르면 미국 반도체 대기업 마이크론테크놀로지(Micron Technology Inc.)의 자회사 마이크론 메모리 재팬(マイクロンメモリジャパン)에 촤대 5360억 엔 보조금을 지급한다.히로시마에 있는 마이크론 재팬 공장 설비 증설에 최대 5000억 엔, DRAM의 에너지 효율 개선…

▲ 시계 방향으로 서울대학교 재료공학부 문동훈 연구원(단독 1저자), 이원식 연구원(참여저자), 장혜진 교수(참여저자), 이관형 교수(교신저자), 한정우 교수(참여저자)[출처=서울대학교 공과대학]서울대(총장 유홍림) 공과대(학장 김영오)에 따르면 재료공학부 이관형 교수 연구팀이 다양한 기판 위에서 웨이퍼 면적의 단결정(single-crystal) …

▲ 12일부터 사흘간 코엑스서 국내 최대 전력•에너지 전시회 ‘ELECS 2025’ 참가[출처=LS일렉트릭]LS일렉트릭(회장 구자균)에 따르면 2025년 2월12일부터 14일까지 3일 간 서울특별시 강남구 삼성동 코엑스에서 열리는 국내 최대 규모 스마트 전력·에너지 전시회 ‘일렉스 코리아 2025’(Electric Ener…

▲ 일본 통신, 보안, 패키징, 전자솔루션을 제조하는 톳판(TOPPAN) 빌딩 [출처=홈페이지]일본 통신, 보안, 패키징, 전자솔루션을 제조하는 톳판(TOPPAN)에 따르면 2023년 12월5일 JOLED의 노미사업소를 인수했다. JOLED의 노미사업소는 이시카와현에 있다.노미사업소는 JOLED의 주력 공장으로 부지 면적이 9만9612㎡, 건물 면…

일본 총무성(総務省)에 따르면 차세대 반도체에 대한 연구 및 개발을 진행할 계획이다. 통신산업기업인 일본전신전화(NTT) 등의 국내 기업들의 기술 개발을 지원한다.  인터넷의 기반이 되는 고정 광회선의 고속화와 저소비 전력화를 목적으로 한다. 2025년 말까지 현행의 100배가 되는 매초 1테라 비트 속도 달성과 전력 10/1 규모로 절감…

일본 전자기기제조업체 타이요유덴(太陽誘電)은 2016년 미국 GE벤처와 차세대 반도체용 모듈의 상용화를 위한 공동 개발을 했다고 발표했다.부피를 기존제품에 비해 1/3로 줄이고 전력손실을 10% 이상 억제해 사물인터넷(IoT)기기 및 산업용 장비에 활용하는 것을 목적으로 한다.▲반도체용 모듈 이미지(출처 : 타이요유덴)

산업기술종합연구소, 2016년 나고야대학에 연구기지 설립 발표...정부기관의 지방이전 계획의 일환으로 연구원은 에너지 효율성 높은 차세대 반도체 등을 개발 방침

[일본] 도시바, 차세대 반도체 사업에 2016년~2018년 3년 동안 8600억 엔 투자...2018년 스토리지사업 매출 1조6800억 엔·영업이익 1000억 엔 목표