▲ 무라타제작소, 세계 최소형 0201M 사이즈(0.25mm×0.125mm) NTC 서미스터 개발 [출처=무라타제작소]일본 무라타제작소(村田製作所)에 따르면 2026년 10월20일 세계 최소형 0201M 사이즈(0.25mm×0.125mm)의 NTC 서미스터 ‘NCU01 시리즈를 개발했다.기존 최소형 제품(0402M 사이즈, 0.4mm×0.2mm)과 비교해 실장 면적을 약 60% 줄이면서도 기존 제품과 동등한 수준의 온도 감지 특성(저항값 허용 오차 ±1% 및 B 상수 허용 오차 ±1%)을 구현했다.초소형화를 통해 제한된 실장 공간에서도 발열 부품에 가까이 배치할 수 있어 발열 부품의 온도 변화를 보다 쉽게 감지할 수 있다.제품은 고…

▲ 레노버 로고 [출처=레노버]중국 컴퓨터 제조업체인 레노버(Lenovo)에 따르면 2026년 10월20일 2026년 ISG Provider Lens® 디지털 지속가능성(Digital Sustainability) 보고서의 IT 솔루션(IT Solutions) 쿼드런트에서 모두 리더(Leader)로 선정됐다.기기, 인프라 및 서비스 전반을 아우르는 레노버의 조직 차원의 IT 지속가능성 접근 방식을 인정한 결과다.기업이 인고지능(AI)을 대규모로 확장하는 동시에 에너지 수요의 균형을 맞추고 인프라 요구가 증가함에 따라 비용과 환경 영향을 관리해야 하는 어려운 과제에 직면한 가운데 이러한 평가가 이뤄졌다.ISG의 2026년 연구에 따르면 글로벌 디지털 지속가능성 시장은 US$ 343억 달러 규모로…

▲ 패러데이는 2.5D/3D 첨단 패키징, Arm Cortex-A/R/M/A720AE, 네오버스 CSS 통합 및 하드닝, FPGA-Go-ASIC, 설계 구현 서비스 등을 포함한 포괄적인 ASIC 솔루션을 제공한다 [출처=패러데이 테크]대만 반도체기업 패러데이 테크놀로지 코퍼레이션(Faraday Technology Corporation)에 따르면 2026년 10월13일  MIPI C/D Combo PHY IP를 공급한다. UMC의 14nm FinFET 공정을 기반으로 실리콘 검증을 완료했기 때문이다.이 IP는 고성능 카메라 및 센서 인터페이스가 필요한 비전 AI, 머신비전, 스마트 이미징 및 기타 첨단 SoC 애플리케이션을 위한 비용 효율적인 고속 연결 솔루션을 제공한다.패러데이는 지능형 센…

▲ 레노버 로고 [출처=레노버]중국 컴퓨터 제조업체인 레노버(Lenovo)에 따르면 레노버 디지털 워크플레이스 솔루션(Lenovo Digital Workplace Solutions)이 기업의 디지털 업무에 활용되고 있다.미국 정보제공업체인 인포메이션 서비스 그룹(Information Services Group)에 따르면 인공지능(AI) 기술이 디지털 업무 환경을 빠르게 변화시키면서 기업은 임직원 생산성을 높이는 동시에 IT 운영의 복잡성을 줄이고 비용을 효율적으로 통제해야 한다.하나의 통합 접근 방식을 적용해 IT 팀이 기기 및 수명주기 서비스부터 더 자동화된 AI 기반 지원 경험 구현에 이르기까지 모든 것을 관리하는 방식을 혁신하고 있다.전 세계 기업은 DWS를 통해 파편화되고 사후 대응적인 지원…

▲ 부미와 제이드 글로벌, 제조 운영에 거버넌스가 적용된 AI 에이전트 제공 위해 파트너십 체결 [출처=부미(Boomi)]미국 제이드 글로벌(Jade Global)에 따르면 2026년 10월15일 일본 제조업체가 데이터 무결성, 거버넌스 및 통제를 갖춘 상태에서 생산 운영에 AI 에이전트를 배포할 수 있도록 지원하는 확대된 파트너십을 발표했다.제이드 글로벌(Jade Global)은 부미 엔터프라이즈 플랫폼(Boomi Enterprise Platform)을 기반으로 제조 특화 솔루션을 제공한다.부미의 활성 데이터 기반과 에이전트 컨트롤 플레인(Agent Control Plane)을 공장 현장과 공급망에 제공할 예정이다. 제조업체는 엔터프라이즈 AI 과제의 특별한 버전에 직면해 있다.…

▲ NTT 도코모 비즈니스와 클래식 로고 [출처=NTT DOCOMO BUSINESS]일본 NTT 도코모 비즈니스(NTT DOCOMO BUSINESS, Inc.,)에 다르면 2026년 10월11일 클래식 테크놀로지스 재팬(Classiq Technologies G.K.)과 양해각서(MOU)를 체결했다.일본 기업의 양자 컴퓨팅 도입 가속화를 지원하기 위한 목적이다. NTT 도코모 비즈니스는 클래식(Classiq) 양자 소프트웨어 개발 플랫폼을 제안·판매한다. 클래식은 플랫폼과 함께 양자 알고리즘 및 양자 소프트웨어 기술 관련 전문성과 기술 지원을 제공한다.양사는 클래식의 양자 소프트웨어 기술과 첨단 기술을 기업의 실제 업무 환경에 도입해 온 NTT 도코모 비즈니스의 경험을 결합할 계…

▲ Arm® Cortex®-M4 코어와 부동소수점 연산장치(FPU)를 탑재한 표준 마이크로컨트롤러, TXZ+™ 패밀리 엔트리급 M4H 그룹 [출처=도시바]일본 도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코포레이션(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)에 따르면 2026년 10월11일 암® 코르텍스®-M4(Arm® Cortex®-M4) 코어를 특징으로 하는 표준 마이크로컨트롤러의 양산을 시작했다.TXZ+™ 패밀리 엔트리 클래스 M4H 그룹(TXZ+™ Family Entry-Class M4H Group)(부동소수점 연산 장치(floating-point unit, FPU)를 갖췄다. 마이크…

▲ JEOL의 저각도 이온 밀링 주사전자현미경 ‘HAXIS’ [출처=JEOL]일본 전자현미경 제조업체인 지올(JEOL)에 따르면 2026년 10월5일부터 새로운 저각도 이온 밀링 주사전자현미경 HAXIS의 판매를 시작했다.첨단 반도체 장치 구조가 계속 미세화되고 복잡해짐에 따라 나노 매니퓰레이터를 사용해 마이크로 스케일 회로에 접촉하고 측정하는 것이 어려워졌다. 또한 탐침 측정으로 인한 접촉은 분석 대상에 영향을 미칠 수 있어, 새로운 고장 분석 방법이 필요하게 되었다.지올은 패시브 전압 콘트라스트(PVC) 검출 기술에 대해 장기간 연구해왔다. 검출기와 시료 준비 기술의 고도화를 통해 안정적이고 재현성이 높은 PVC 관찰 기술을 위한 방법을 확립했다.이는 첨단 반도체에서도 선명하고 재현성이 높은 PVC 관찰…

▲ Three-Terminal Low-ESL MLCCs [출처=무라타제작소]일본 무라타제작소(村田製作所)에 따르면 2026년 9월30일 3단자 Low ESL 칩 적층 세라믹 커패시터로서 세계 최소[인 0603M 사이즈(0.6mm×0.3mm)를 실현한 ‘LLD 시리즈’를 개발했다.이 제품은 기존 최소 사이즈였던 1005M 사이즈(1.0mm×0.5mm)와 비교해 부품 실장 면적을 약 64% 줄여 기판 공간 절감에 기여한다.또한 3단자 커패시터의 특징인 Low ESL 특성을 통해 고주파 영역에서도 IC에 공급되는 전압의 변동을 억제해 전자 기기의 안정적인 동작에 기여한다.최근 기기의 고성능화·다기능화에 따라 대용량 데이터를 고속으로 처리하는 고성능 IC의 수…

▲ 건설 장비용 IoT 커넥티비티 솔루션 출시 [출처=NTT 도코모 비즈니스]일본 NTT 도코모 비지니스(NTT DOCOMO BUSINESS, Inc.)에 따르면 2026년 9월30일 사우디아라비아에서 코마츠(Komatsu Ltd.) 건설 장비용 사물인터넷(IoT) 커넥티비티 솔루션을 출시했다.코마츠의 건설 장비는 사우디아라비아 전역에서 운용되고 있다. 이 회사는 건설 장비로부터 핵심 운영 데이터를 무선으로 수집하는 텔레매틱스 및 원격 모니터링 시스템인 콤트랙스(Komtrax)를 통해 커넥티드 서비스를 확장하고 있다.원격 모니터링, 데이터 분석 및 예지 정비를 통해 이 서비스는 장비 활용도에 대한 가시성을 높여 운영 효율성을 개선하고 경쟁력을 강화한다.콤트랙스의 커넥티드 서비스의 글로벌 확장을 지원…