일본 전자기기제조업체 타이요유덴(太陽誘電)은 2016년 미국 GE벤처와 차세대 반도체용 모듈의 상용화를 위한 공동 개발을 했다고 발표했다.부피를 기존제품에 비해 1/3로 줄이고 전력손실을 10% 이상 억제해 사물인터넷(IoT)기기 및 산업용 장비에 활용하는 것을 목적으로 한다.▲반도체용 모듈 이미지(출처 : 타이요유덴)

일본 전자부품업체인 무라타제작소(村田製作所)는 2016년 200도를 견디는 고내열화 리드선 타입의 적층세라믹콘덴서(MLCC)개발에 착수했다고 발표했다. 차량 탑재용 부품의 경쟁력을 강화하는 것이 목적이다.MLCC는 리드선 타입을 중심으로 자동차의 스로틀밸브나 배기가스 시스템용 밸브의 개폐에서 모터 회전량을 제어하는 회로 등의 채용을 예상하고 있다. 2017…

일본 수동전자부품업체인 다이오유덴(太陽誘電)은 2016년 물류창고 작업비용을 기존 대비 30% 감소한 창고관리시스템을 개발했다고 발표했다. 외부 물류업자에 위탁했던 창고관리를 자사 시스템으로 실시하면서 실수가 감소하는 등 작업 효율성이 2배로 확대됐다.