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▲ Three-Terminal Low-ESL MLCCs [출처=무라타제작소]일본 무라타제작소(村田製作所)에 따르면 2026년 9월30일 3단자 Low ESL 칩 적층 세라믹 커패시터로서 세계 최소[인 0603M 사이즈(0.6mm×0.3mm)를 실현한 ‘LLD 시리즈’를 개발했다.이 제품은 기존 최소 사이즈였던 1005M 사이…
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