▲ 한화시스템, 7월15일(수) 서울대학교·성균관대학교와 ‘국방 반도체 기술 워크숍’ 개최 및 국방용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약 체결(왼쪽부터 양영구 성균관대학교 국방 우주 반도체 공동 R&D 센터장, 곽종우 한화시스템 기반연구소장, 이혁재 서울대학교 국방우주반도체 공동연구사업단 센터장) [출처=한화시스템]한화시스템(대표이사 손재일)에 따르면 20…

▲ 한화시스템이 개발 및 양산한 천궁-II 다기능레이다(MFR)(앞으로 한화시스템은 13년 만에 국내 기술로 더욱 고도화되는 천궁-III의 다기능레이다(MFR)를 개발할 예정이다) [출처=한화시스템]한화시스템(대표이사 손재일)에 따르면 국방과학연구소가 주관하는 ‘중거리 지대공 유도무기체계’ 3단계 사업인 ‘M-SAM 블록-I…

▲ 한화시스템의 장사정포요격체계 다기능레이다(LAMD MFR) [출처=한화시스템]한화시스템(대표이사 손재일)에 따르면 국방과학연구소 주관 장사정포요격체계(LAMD) 체계개발 레이다 시제 사업자로 선정됐다. 사업 규모는 1315억 원으로 개발 기간은 2028년 11월까지다.한화시스템이 ‘한국형 아이언돔’으로 불리는 국산 장사정포요격체계(…