▲ 이재용 삼성전자 회장, 11월1일(일) 일본 요코하마에 위치한 삼성전자 첨단 반도체 패키징 연구거점(Advanced Package Lab·APL) 패키징 기술 현황 점검(이재용 삼성전자 회장, 카와히라 히로이치 삼성전자 DS 리서치 재팬 연구소장(부사장, 이 회장 왼쪽), 카리야 다카시 APL 랩장(상무)) [출처=삼성전자]삼성전자(회장 이재용)에 따…

미국 반도체 제조기업 인텔(Intel)에 따르면 말레이시아 페낭 공장의 첨단 반도체 패키징 기술 제조 능력을 확장하기 위해 RM 300억링깃을 투자할 계획이다.이번 인텔의 투자로 말레이시아가 제조 및 공유 서비스의 핵심 허브 국가 중 하나로 자리 잡게될 것으로 전망된다.또한 인텔의 운영에 고급 패키징 능력이 추가되면 말레이시아의 글로벌 서비스센터로서 역할이…