▲ 시계 방향으로 서울대학교 재료공학부 문동훈 연구원(단독 1저자), 이원식 연구원(참여저자), 장혜진 교수(참여저자), 이관형 교수(교신저자), 한정우 교수(참여저자)[출처=서울대학교 공과대학]서울대(총장 유홍림) 공과대(학장 김영오)에 따르면 재료공학부 이관형 교수 연구팀이 다양한 기판 위에서 웨이퍼 면적의 단결정(single-crystal) …

▲ 중국자동차공업협회(中国汽车工业协会) 홈페이지중국자동차공업협회(中国汽车工业协会)에 따르면 2024년 11월 자동차 생산량은 343만7000대로 전월 대비 14.7% 증가했으며 전년 동월 대비 11.1% 늘어났다.중국자동차공업협회(中国汽车工业协会)에 따르면 2024년 11월 신에너지 자동차 생산량은 156만6000대로 전월 대비 7.1% 증가했으며 전년 동…

▲ 일본 반도체 및 전자재료회사인 레조낙(Resonac) 빌딩 [출처=홈페이지]일본 반도체 및 전자재료회사인 레조낙(Resonac)에 따르면 오픈 이노베이션을 통한 '공창형 화학회사'를 목표로 하고 있다.공창은 고객 뿐 아니라 원재료 제조업체, 장비 제조업체 등과 합께 공동으로 창조를 진행한다는 의미다. 레조작이라는 회사 명칭 자체가 공명한다(Resonat…

▲ 일본 물류회사인 재팬머티리얼(Japan Material) 사업 소개 [출처=홈페이지]일본 물류회사인 재팬머티리얼(ジャパンマテリアル)에 따르면 2024년 3월19일 반도체재료가스의 철도 운송을 시작했다.반도체를 제조하는 과정에서 사용되는 반도체재료가스의 운송을 화물철도와 트럭을 이용한 모달 콤비네이션으로 추진한다.2023년 6월부터 미에현의 욧카이치역에서…

일본 글로벌 정밀화학기업인 후지필름(Fujifilm Corp.)에 따르면 미국 내 생산거점에 향후 3년간 총 ¥100억엔을 투자할 계획이다. 반도체 재료의 개발, 생산 및 판매를 위한 공급시스템 강화가 목적이다.인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 및 5G 네트워크와 같은 기술의 보급으로 인해 반도체에 대한 수요증가가 예측되고 있기…

일본 섬유제조업체인 테이진(帝人)에 따르면 2017년 9월 딱딱하고 가공하기 어려운 탄화 규소 등 반도체 재료를 고속으로 연마할 수 있는 기술을 개발했다. 관련 기술을 적용하면 기존 대비 연마 속도가 2.8배 향상된다. 가공에 걸리는 비용을 억제하는 것이 주요 목표로 3년 이내로 실용화할 계획이다.개발한 것은 송전망 및 철도 등의 전력제어에 사용하…

일본 복합기업인 후지필름(富士フイルム)은 2016년 11월 대만에서 반도체용 재료 신공장을 월내에 가동할 방침이라고 발표했다.반도체에 회로를 성형하기 위해 사용한 현상액을 생산하는 것으로 투자액은 10억엔이다. 반도체제조공장이 집중되고 있는 대만에서 안정적인 공급망을 넓혀 수주를 증가시키는 것이 목표이다.후지필름의 반도체 재료 공장은 대만북부에 2곳이 있으…

[일본] 후지키메라총연, 2020년 반도체 프린트배선판 시장은 6조3707억엔으로 2015년 5조8547억엔보다 8.8%증가 전망...정밀 및 고품질 재료 등은 일본업체가 유리하지만 반도체 설계공정에서는 중국업체의 점유율이 증가