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" 첨단 광인터커넥트 솔루션"으로 검색하여,
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▲ Lessengers 로고 [출처=Lessengers]한국 레신저스( Lessengers)에 따르면 스페인 말라가에서 개최되는 FYCMA, ECOC 2026(부스 2184)에서 고성능 컴퓨팅을 위한 3.2T 유리 기판 NPO 플랫폼을 공개했다. 자사의 독자적 DOW 기술을 기반으로 하는 새로운 3.2 Tbps 아키텍처는 기존 패키징 한계를 극복해…
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