▲ Lessengers 로고 [출처=Lessengers]

한국 레신저스( Lessengers)에 따르면 스페인 말라가에서 개최되는 FYCMA, ECOC 2026(부스 2184)에서 고성능 컴퓨팅을 위한 3.2T 유리 기판 NPO 플랫폼을 공개했다. 

자사의 독자적 DOW 기술을 기반으로 하는 새로운 3.2 Tbps 아키텍처는 기존 패키징 한계를 극복해 네트워크 스위치 섀시 내부에서 압도적인 대역폭 밀도와 획기적인 전력 효율성을 제공한다.

생성형 AI 클러스터의 규모가 구리 기반 전송의 물리적 한계를 넘어서면서 데이터센터는 전력 및 신호 감쇠와 관련된 전례 없는 제약에 직면했다.

레신저스의 3.2T 유리 기판 NPO는 호스트 ASIC에서 불과 몇 밀리미터 떨어진 곳에 배치된 안정적인 유리 패키징 코어로 광엔진을 이동시킴으로써 전면 패널 플러그형 전송에서 발생하는 병목현상을 제거한다.

차세대 아키텍처: 고밀도 초저높이(ultra-low-profile) DOW 기술을 적용한 유피 기판 기술이다.

즉, 종래의 유기 소재 기판에서 탈피한 레신저스의 최신 아키텍처는 수직 관통 유리 비아(TGV)가 집적화된 첨단 유리 패키징 코어를 활용한다.

· 열 동기화(thermal synchronization): 유리는 실리콘 프로세서와 완벽하게 일치하는 낮은 열팽창계수(CTE)를 제공한다. 이를 통해 고속 광학 기술의 고질적인 취약점이었던 기판 뒤틀림이나 미세한 위치 변화에 따른 문제점을 해결할 수 있다.

· DOW 기반 폴리머 도파관으로 최적화된 직접 평면 도파관: 유리 코어의 우수한 광학적 투명도를 활용해 정밀한 내부 경로가 물리적 기판 층을 통해 빛을 깔끔하게 전달함으로써 초고주파수 대역에서도 거의 손실 없는 신호 무결성을 구현한다.

· 액티브 정렬(active alignment) 및 렌즈 불필요: DOW 기술은 제조 과정에서 비용이 많이 드는 다채널 렌즈 어셈블리나 번거로운 액티브 미세 정렬 공정을 배제한다.

· 침지 냉각(Immersion-cooling) 최적화: DOW 기술은 능동광접합부(active optical junctions)를 밀폐형으로 보호함에 따라 3.2T NPO 모듈의 경우, 고비용의 추가 패키징 없이도 침전 냉각 방식의 서버랙에 바로 적용 가능하다.

· 고밀도 폼팩터: 초소형 폼팩터 내에 3.2Tbps라는 막대한 처리 용량을 구현해 스위치 제조사가 51.2T 및 102.4T급 차세대 네트워킹 하드웨어를 손쉽게 구축할 수 있도록 지원한다.

레신저스는 자사의 직접 광 배선(Direct Optical Wiring) 생태계 및 아키텍처 포트폴리오에 대한 라이브 시연을 진행할 예정이다. 기술 관련 문의 또는 평가용 아키텍처 검토 일정 예약은 lessengers.com에서 확인할 수 있다.