▲ 대만 국기[출처=CIA]
6월 4주차 대만은 애플이 2024년 말까지 대만 클린룸 및 전자기계 엔지니어링 통합 기업과 협력해 데이터 센터를 건설할 예정이다. TSMC는 새로운 첨단 칩 패키징을 개발 중에 있으며 위안촨뎬신은 세후 순이익이 4.2% 증가했다.

○ 위안촨뎬신(遠傳電信, FarEasTone), 2023년 통합 총수익, 통합 EBITDA 및 세후 순이익이 각각 NT$ 936억9000만 달러, 320억8200만 달러, 111억8600만 달러로 연간 성장률 각각 5.1%, 4.2%, 16.4%… 5월 시가총액 7년동안 처음으로 3000억 달러 돌파

○ TSMC, 새로운 첨단 칩(웨이퍼) 패키징 개발 중으로 수년 내 상용화 계획… 510mm x 515mm 직사각형 기판 테스트 중이며 사용가능 면적 원형 웨이퍼의 3배 이상

○ 애플(Apple), 2024년 말까지 대만 클린룸 및 전자기계 엔지니어링 통합 기업과 협력해 데이터 센터 건설 예정… 5대 기업의 대만 총 투자액은 NT$ 1000억 달러 초과 전망, 애플은 북부 지역 구축 계획, 엔비디아(NVIDA) 2번째 인공지능(AI) 슈퍼 컴퓨터 센터 건립 계획, 구글 약 400억 달러 지출, AWS는 향후 15년간 수십억 달러 투자 계획 등