[일본] 반도체제조업체 르네사스일렉트로닉스(ルネサスエレクトロニクス), 2016년 9월 무선 전기충전용 소형 반도체를 개발
소형반도체의 개발로 다양한 소형 전자기기에 무선충전기능을 탑재 전망
2016-09-27 오전 10:36:33
일본 반도체제조업체인 르네사스일렉트로닉스(ルネサスエレクトロニクス)는 2016년 9월 무선 전기충전용 소형 반도체를 개발했다고 발표했다.
웨어러블 단말기 및 보청기에 대한 탑재를 상정한 것으로 크기를 기존 경쟁품의 절반정도인 가로*세로 3밀리미터로 억제했다. 소형반도체의 개발로 다양한 소형 전자기기에 무선충전기능을 탑재할 수 있을 것으로 보인다.
웨어러블 단말기 및 보청기에 대한 탑재를 상정한 것으로 크기를 기존 경쟁품의 절반정도인 가로*세로 3밀리미터로 억제했다. 소형반도체의 개발로 다양한 소형 전자기기에 무선충전기능을 탑재할 수 있을 것으로 보인다.
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