[미국] 비쉐이 인터네크놀로지, 폴리머 탄탈칩 커패시터인 T55 시리즈 개발
김봉석 기자
2019-02-13 오후 4:56:28
미국 비쉐이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology)에 따르면 Z 케이스(EIA 7343-19) 크기의 폴리머 탄탈칩 커패시터 T55 시리즈를 개발했다.

비쉐이 폴리테크(Vishay Polytech) 커패시터는 표준 V 케이스(EIA 7343-20)의 소자보다 0.1mm 낮은 높이를 갖는다. 비쉐이 폴리테크 커패시터는 패키지 밀도를 높이고 더 얇은 최종 제품을 설계할 수 있도록 한다.

해당 커패시터는 컴퓨터, 서버, 네트워크 인프라 장비, 솔리드 스테이트 드라이브 및 무선 트랜시버의 전원 관리, 배터리 분리 및 에너지 저장에 최적화된 것으로 평가 받고 있다.

커패시터의 사양을 살펴보면 + 25 °C에서 500mΩ에서 7mΩ까지 매우 낮은 ESR을 제공한다. 이는 폴리머 음극의 결과로 이산화 망간장치보다 훨씬 향상된 성능을 제공한다.

또한 대용량 자동 픽앤 플레이스 장비와 호환되며 수분 민감도(MSL)는 3을 기록했다. 커패시터의 샘플 및 양산용 제품은 현재 회사에서 구입할 수 있다.


▲ USA-Vishay-Capacitor

▲ 비쉐이 인터테크놀로지(Vishay Intertechnology) 전경(출처 : 홈페이지)
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