▲ 우리은행 본사 전경 [출처=우리은행]우리은행(은행장 정진완)에 따르면 ‘인공지능(AI)-스미싱 문자 안심 서비스’를 도입한다. 나날이 지능화되고 있는 문자 결제사기(스미싱)로부터 고객을 보호하기 위한 목적이다.금융감독원에 따르면 최근 3년간 문자 결제사기 신고·차단 건수가 급증하고 있다. 특히 공공기관을 사칭하는 수법이 전체의 절반 이상을 차지하고 있어 각별한 주의와 피해 예방이 필요해 이번 서비스를 도입하게 됐다.‘AI-스미싱 문자 안심 서비스’는 안랩(AhnLab)의 모바일 금융 보안 솔루션인 ‘V3 Mobile Plus’를 활용한다. 고객의 스마트폰에 수신되는 문자 메시지를 인공지능(AI) 기술을 활용해 문자 결제사기 의심 여부를 자동으로 탐지하고 알려 금융사기 피해를 예방할 수 있다.이번 서비스는 안드로이드 OS 8.0 이상 기기로 최신 버전의 우리WON뱅킹을 이용하는 고객만 이용할 수 있다. 우리WON뱅킹 내 ‘MY 보안 서비스’ 메뉴에서 간편하게 신청할 수 있으며 무료로 제공돼 고객이 추가 부담 없이 금융사기 예방 혜택을 누릴 수 있다.우리은행은 이번 서비스 도입을 통해 △사이버 금융사기에 대한 방어 체계 강화 △문자 결제사기 차단을 통한 보이스 피싱 피해 감소 등 금융당국의 소비자 보호 정책에 적극 발맞춰 나갈 방침이다.우리은행은 "금융사기는 사후 대응보다 사전 차단이 무엇보다 중요하다"며 "앞으로도 AI와 디지털 기술을 활용해 고객의 일상을 지키는 금융사기 예방 서비스로 포용 금융을 확대해 나가겠다"고 밝혔다.

▲ LIG넥스원 로고[출처=LIG넥스원]LIG넥스원(대표이사 신익현)에 따르면 2025년 4월15일(화) 서울사무소에서 시큐리티플랫폼과 ‘국방 AI 및 무인체계 보안 기술 적용 협력을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다.엣지 디바이스 보안 전문기업 시큐리티플랫폼(대표이사 황수익)과 AI 및 무인체계 보안 분야 선도기술 확보를 위한 공동 연구에 나선다.양사는 이번 MOU 체결을 통해 무인수상정, 항공드론 등 무인 무기체계를 시작으로 방산기술 탈취 원천차단을 위한 기술개발과 적용에 나설 계획이다.이와 함께 향후 미래전을 주도할 인공지능(AI) 및 무인체계 분야를 중심으로 △보안 기술의 군 통신장비 적용 방안 공동 연구 △보안기술 교류 △연구 결과물 공동 마케팅 등 다양한 협업 활동을 본격 추진한다.LIG넥스원은 2019년부터 무기체계 기술보호를 위해 시큐리티플랫폼과 주요 정보가 담긴 부품을 차폐하는 ‘물리적 전자부품 보호장치’를 공동 개발해왔다.양사는 해당 기술을 한층 고도화해 무인 및 수출 무기체계에 적용하고 이를 국방 AI 분야까지 확대하는 것을 목표로 하고 있다.LIG넥스원은 첨단 국산 무기체계 개발과 함께 해당 기술을 보호하기 위한 사이버 보안 분야에도 적극적인 투자에 나서고 있다.나아가 시큐리티플랫폼과 긴밀한 공조에 기반한 선제적인 연구개발을 통해 대한민국 방산기술 보호에 앞장선다는 계획이다.

▲ 새마을금고중앙회 본부[출처=새마을금고중앙회]새마을금고중앙회(회장 김인)에 따르면 준법감시부문에 내부제보센터를 설치해 사고를 미연에 방지하고 사고가 확대·은폐되지 않도록 내부제보제도를 운영한다.내부제보는 사내 인트라넷이나 안심 변호사를 통한 접수, 우편 등 다양한 채널을 통해 제보가 가능하도록 제보자 편의성을 높였다.제보의 범위는 횡령, 배임, 공갈, 절도, 금품수수, 사금융 알선, 직권남용, 제도개선 등 금융사고부터 내부 조직 문제까지 폭넓게 걸쳐있다.새마을금고중앙회는 내부제보자 보호를 위해 철저한 비밀보장·신분보장 등을 원칙으로 하고 제보자 외에 조사에 협조한 임·직원이 인사상 불이익을 받을 우려가 없도록 내부 장치도 마련했다.또한 내부제보자의 제보내용이 발생가능한 사고와 손실을 예방하는데 기여했을 경우 표창과 포상금을 제공한다.김인 새마을금고중앙회장은 “내부제보센터는 중앙회가 윤리적 리더십을 실천하고 신뢰받는 조직으로 나아가는 데 중요한 축이라고 생각한다. 앞으로도 내부제보센터를 통해 투명성과 책임을 강화하며, 새마을금고의 발전과 지역사회의 신뢰를 지켜가는데 최선을 다할 것이다”고 강조했다.

▲ LG이노텍 로고[출처=LG이노텍]LG이노텍(대표 문혁수)에 따르면 입고 시점에 불량 여부를 판독해 불량 원자재 투입을 사전에 걸러내는 ‘원자재 입고 검사 AI(인공지능)’를 업계 최초로 개발 및 적용했다.LG이노텍은 소재 정보 기술과 AI 영상처리 기술을 융합해 개발한 ‘원자재 입고 검사 AI’를 RF-SiP(무선 주파수 시스템 인 패키지) 공정에 처음 도입했다.최근에는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)에도 확대 적용돼 고부가 반도체 기판 제품의 품질 경쟁력을 한층 강화하는 데 기여할 것으로 기대된다.기존에는 공정 투입 전 입고 원자재의 경우 육안(肉眼)으로 검수하는 수준에 그쳤다. 하지만 반도체 기판 제품의 고사양화로 상황이 바뀌었다.공정에 기인한 불량 원인을 모두 개선해도 신뢰성 평가의 문턱을 넘지 못하는 사례가 증가했다. 공정에 투입되던 입고 원자재 품질이 신뢰성 평가에 영향을 미치는 결정적 요소로 주목받기 시작한 배경이다.반도체 기판을 구성하는 핵심 원자재(PPG, ABF, CCL 등)는 유리섬유, 무기 혼합물 등이 믹스된 형태로 입고된다. 기존에는 원자재 혼합 과정에서 공극(空隙, 입자 사이 틈)이나 이물질 등이 생겨도 제품 성능 구현에 문제가 없었다.그러나 회로 간격 축소 등 기판 제품 스펙이 고도화되면서 공극의 크기나 이물질 양에 따라 불량이 발생하기 시작한 것이다.이에 따라 기존 육안 검사 방식으로는 원자재의 어떤 부분이 불량 요인인지 파악하는 것이 사실상 불가능해 업계의 난제로 떠올랐다.쉽게 말해 원자재 혼합물 한 로트(Lot∙생산공정에 투입되는 동일한 특성의 원자재 단위)를 쿠키 도우(dough) 한 덩이라고 치면 △도우 안에 소금이나 설탕이 한쪽으로 얼마나 쏠려 있는지 △공기 구멍은 몇 개가 생겼는지 △이물질은 얼마나 들어있는지 눈으로는 확인이 불가능한 것과 같은 경우다.LG이노텍은 이와 같은 업계 난제를 극복하기 위한 방안을 AI에서 찾았다. LG이노텍이 개발한 ‘원자재 입고 검