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2019년 4월3일 SK텔레콤, KT, LG유플러스 등 3개 이동통신사는 5세대(5G) 이동통신 스마트폰을 개통했다. 2018년 12월 기업 고객을 대상으로 시작한 5G 서비스가 일반인에게까지 확대된 것이다.5G 서비스를 시작한지 5년 반이 조금 넘은 상황에서 6G 서비스에 대한 논의가 진행 중이다. 초고주파 대역의 사용 및 전파 손실, 고속 이동 환경에서 안정성 확보, 인공지능(AI) 기반 네트워크 관리 및 보안, 친환경 및 에너지 소비, 초연결 사회 구현에 따른 개인 정보보호, 표준화 지연과 기술 격차와 같은 다양한 기술적, 정책적, 환경적 이슈 등이 제기되고 있기 때문이다.초고주파 대역의 사용 및 전파 손실 문제와 관련해서 초고주파용 통신 부품이나 소자에서 디임베딩(De-embedding) 알고리즘에 관한 연구도 활발히 진행되고 있다.PCB 인덕터(Inductor)뿐만 아니라 주파 트랜지스터(RF Transistor), 고주파용 커패시터 및 저항 (High-Frequency Capacitors and Resistors), 고주파 필터(RF Filter), 안테나, 변압기 (RF Transformer)와 같은 다양한 고주파 소자에서 디임베딩 알고리즘은 매우 중요한 역할을 수행한다.이번 회에서는 'PCB 인덕터용 디임베딩 알고리즘' 논문을 소개한다. 본 논문은 2022년도 한국전자파학회 하계종합학술대회 논문집 Vol. 10, No. 1 2022. 8. 17~20에 게재됐다.PCB 인덕터의 특성은 네트워크 분석기(Network Analyzer)를 이용한 S-파라미터 측정, 인덕턴스 브리지(Inductance Bridge), 주파수 응답 분석기(Frequency Response Analyzer), 타임 도메인 반사 측정(Time Domain Reflectometry, TDR), 레이저 스캐닝 진동계(Laser Scanni
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