▲ LG이노텍 직원들이 차량용 AP 모듈을 선보이고 있다.[출처=LG이노텍]LG이노텍(대표 문혁수)에 따르면 신제품인 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(Application Processor Module∙이하 AP 모듈)을 앞세워 전장부품 시장 공략에 본격 나선다. 이를 통해 기존 전장부품사업을 차량용 반도체 분야로 확대할 수 있게 됐다.‘차량용 AP 모듈’은 차량 내부에 장착돼 ADAS(첨단운전자보조시스템), 디지털 콕핏(Digital Cockpit)과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다. 컴퓨터의 CPU처럼 차량의 두뇌 역할을 담당한다.자율주행 등 커넥티드카(Connected Car) 발전으로 AP 모듈의 수요는 매년 급증하는 추세다. 기존 차량에 적용된 PCB 기반 반도체 칩만으로는 고도화된 ADAS와 고해상도 디스플레이를 장착한 디지털 콕핏의 방대한 데이터를 처리하는 데 한계가 있어서다.업계에 따르면 전 세계 차량에 탑재된 AP 모듈은 2025년 총 3300만개에서 2030년 1억1300만개로 매년 22%씩 늘어날 전망이다. LG이노텍이 선보이는 ‘차량용 AP 모듈’은 컴팩트 한 것이 가장 큰 강점이다.▲ LG이노텍, AP Module[출처=LG이노텍]6.5cmx6.5cm 사이즈의 작은 모듈 하나에 데이터 및 그래픽 처리∙디스플레이∙멀티미디어 등 다양한 시스템을 제어하는 통합 칩셋(SoC∙System on Chip), 메모리 반도체, 전력관리반도체(PMIC∙Power Management Integrated Circuit) 등 400개 이상의 부품이 내장돼있다.이 제품을 적용하면 기존 대비 메인보드 크기를 줄일 수 있어 완성차 고객들의 설계 자유도가 높아진다. 이 뿐 아니라 모듈 내부의 부품들이 고집적돼 있어 부품 간 신호거리도 짧아져 모듈의 제어 성능을 한층 끌어올렸다.LG이노텍은 차량 AP 모듈을 지속 고도화해 나간다는 방침이다. 2925년 안으로 최대 95도(°C)까지