▲ LG이노텍 직원들이 차량용 AP 모듈을 선보이고 있다.[출처=LG이노텍]LG이노텍(대표 문혁수)에 따르면 신제품인 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(Application Processor Module∙이하 AP 모듈)을 앞세워 전장부품 시장 공략에 본격 나선다. 이를 통해 기존 전장부품사업을 차량용 반도체 분야로 확대할 수 있게 됐다.‘차량용 AP 모듈’은 차량 내부에 장착돼 ADAS(첨단운전자보조시스템), 디지털 콕핏(Digital Cockpit)과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다. 컴퓨터의 CPU처럼 차량의 두뇌 역할을 담당한다.자율주행 등 커넥티드카(Connected Car) 발전으로 AP 모듈의 수요는 매년 급증하는 추세다. 기존 차량에 적용된 PCB 기반 반도체 칩만으로는 고도화된 ADAS와 고해상도 디스플레이를 장착한 디지털 콕핏의 방대한 데이터를 처리하는 데 한계가 있어서다.업계에 따르면 전 세계 차량에 탑재된 AP 모듈은 2025년 총 3300만개에서 2030년 1억1300만개로 매년 22%씩 늘어날 전망이다. LG이노텍이 선보이는 ‘차량용 AP 모듈’은 컴팩트 한 것이 가장 큰 강점이다.▲ LG이노텍, AP Module[출처=LG이노텍]6.5cmx6.5cm 사이즈의 작은 모듈 하나에 데이터 및 그래픽 처리∙디스플레이∙멀티미디어 등 다양한 시스템을 제어하는 통합 칩셋(SoC∙System on Chip), 메모리 반도체, 전력관리반도체(PMIC∙Power Management Integrated Circuit) 등 400개 이상의 부품이 내장돼있다.이 제품을 적용하면 기존 대비 메인보드 크기를 줄일 수 있어 완성차 고객들의 설계 자유도가 높아진다. 이 뿐 아니라 모듈 내부의 부품들이 고집적돼 있어 부품 간 신호거리도 짧아져 모듈의 제어 성능을 한층 끌어올렸다.LG이노텍은 차량 AP 모듈을 지속 고도화해 나간다는 방침이다. 2925년 안으로 최대 95도(°C)까지 동작이 가능하도록 모듈의 방열 성능을 높이는 한편 가상 시뮬레이션을 통한 휨(Warpage) 예측으로 AP 모듈 개발 기간을 대폭 단축한다는 계획이다.LG이노텍은 2025년 하반기 첫 양산을 목표로 현재 북미 등 글로벌 반도체 기업 대상으로 프로모션을 활발히 진행 중이다.한편 LG이노텍은 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP∙Radio Frequency-System in Package), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA∙Flip-Chip Ball Grid Array) 등 고부가 반도체 기판 및 차량용 AP 모듈을 주축으로 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 원 이상 규모로 육성한다는 목표다. 참고로 디지털 콕핏은 차량 내부에 설치된 첨단 계기판, 헤드업 디스플레이(HUD) 등의 장치를 뜻한다. 디지털 콕핏을 통해 기존에는 내비게이션 등 부가적인 기능만 이용할 수 있었다면 최근에는 공조 장치부터 차량 상태까지 종합적인 정보를 확인할 수 있다.문혁수 대표는 “차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체용 부품 사업 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다”며 “LG이노텍은 차별적 고객가치를 제공하는 제품을 지속 선보이며 글로벌 고객들의 신뢰받는 혁신 파트너로 거듭날 것이다”고 강조했다.