▲ LG이노텍 로고[출처=LG이노텍]LG이노텍(대표 문혁수)에 따르면 입고 시점에 불량 여부를 판독해 불량 원자재 투입을 사전에 걸러내는 ‘원자재 입고 검사 AI(인공지능)’를 업계 최초로 개발 및 적용했다.LG이노텍은 소재 정보 기술과 AI 영상처리 기술을 융합해 개발한 ‘원자재 입고 검사 AI’를 RF-SiP(무선 주파수 시스템 인 패키지) 공정에 처음 도입했다.최근에는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)에도 확대 적용돼 고부가 반도체 기판 제품의 품질 경쟁력을 한층 강화하는 데 기여할 것으로 기대된다.기존에는 공정 투입 전 입고 원자재의 경우 육안(肉眼)으로 검수하는 수준에 그쳤다. 하지만 반도체 기판 제품의 고사양화로 상황이 바뀌었다.공정에 기인한 불량 원인을 모두 개선해도 신뢰성 평가의 문턱을 넘지 못하는 사례가 증가했다. 공정에 투입되던 입고 원자재 품질이 신뢰성 평가에 영향을 미치는 결정적 요소로 주목받기 시작한 배경이다.반도체 기판을 구성하는 핵심 원자재(PPG, ABF, CCL 등)는 유리섬유, 무기 혼합물 등이 믹스된 형태로 입고된다. 기존에는 원자재 혼합 과정에서 공극(空隙, 입자 사이 틈)이나 이물질 등이 생겨도 제품 성능 구현에 문제가 없었다.그러나 회로 간격 축소 등 기판 제품 스펙이 고도화되면서 공극의 크기나 이물질 양에 따라 불량이 발생하기 시작한 것이다.이에 따라 기존 육안 검사 방식으로는 원자재의 어떤 부분이 불량 요인인지 파악하는 것이 사실상 불가능해 업계의 난제로 떠올랐다.쉽게 말해 원자재 혼합물 한 로트(Lot∙생산공정에 투입되는 동일한 특성의 원자재 단위)를 쿠키 도우(dough) 한 덩이라고 치면 △도우 안에 소금이나 설탕이 한쪽으로 얼마나 쏠려 있는지 △공기 구멍은 몇 개가 생겼는지 △이물질은 얼마나 들어있는지 눈으로는 확인이 불가능한 것과 같은 경우다.LG이노텍은 이와 같은 업계 난제를 극복하기 위한 방안을 AI에서 찾았다. LG이노텍이 개발한 ‘원자재 입고 검

▲ 4일부터 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2024’에 참가하는 LG이노텍의 전시부스.[출처=LG이노텍] LG이노텍(대표 문혁수)에 따르면 2024년 9월4일(수)부터 6일(금)까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 혁신 기판을 전시한다.올해 21회를 맞는 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다.고부가 반도체용 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball grid Array, 이하 FC-BGA)’와 함께, ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’ 분야 혁신 제품과 기술을 선보일 계획이다.전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고 회사 신성장 동력인 FC-BGA에 적용된 최신 기술을 공개한다.FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다.FC-BGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해 관람객이 고다층∙고집적 구조적 특징을 직접 눈으로 확인할 수 있도록 했다.이와 더불어 LG이노텍은 FC-BGA의 특징 중 하나인 대면적 기판 구현에 필요한 핵심 기술도 소개한다. 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술이 대표적이다.기판 대면적화로 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층은 ‘휨 현상(기판이 휘는 현상)’ 방지를 위해 두꺼워질 수밖에 없다. 이에 LG이노텍은 코어층의 소재 구성을 다양화한 MLC 기술로, 신호 효율을 높이는데 성공했다.또한 반도체용 기판의 고사양화를 위한 최적의 솔루션으로 떠오르고 있는 유