일본 글로벌 자동차제조업체인 도요타자동차(トヨタ自動車)에 따르면 자동차 부품 제조업체인 덴소(デンソー)와 함께 미래 기술을 위한 반도체 벤처를 설립했다.자율주행 자동차와 전기자동차에 사용될 차세대 반도체를 개발하기 위한 목적이다. 2020년 4월 ¥5000만엔의 자본금으로 미리세테크놀로지(Mirise Technologies)라는 이름의 합작회사로 설립된다.덴소(デンソー)가 51%의 지분을 보유하고 도요타자동차는 나머지 지분을 확보하게된다. 차량용 반도체의 연구개발과 고급 개발을 수행할 방침이다.이를 위해 이 회사는 아이치현(愛知県) 중앙에 약 500명의 직원을 고용할 예정이다. 특히 반도체 엔지니어를 모집하면서 대학, 연구소 및 신생 기업과의 협력을 모색할 계획이다.히타치(日立)와 혼다자동차(ホンダ自動車)는 4개의 자동차 부품공급업체를 통합한 새로운 회사에서 자율주행 및 전기자동차의 출현에 대응할 방침이라고 밝힌 바 있다.또한 닛산자동차(日産自動車)와 미쯔비시자동차(三菱自動車)는 인공지능 연구에 중점을 두고 차세대 차량을 위한 첨단 기술을 공동개발할 새로운 회사를 설립하기로 합의했다.이와같이 미래기술을 개발하기 위한 자동차회사들의 합종연횡이 더욱 심화될 것으로 전망된다. 참고로 일본과 독일계 자동차회사들이 미래자동차 시장을 선도하고 있다. ▲ Japan-Toyota-MiriseTechnology-autonomouscar▲ 도요타자동차(トヨタ自動車)의 홍보자료(출처 : 홈페이지)

일본 글로벌 정밀화학기업인 후지필름(Fujifilm Corp.)에 따르면 미국 내 생산거점에 향후 3년간 총 ¥100억엔을 투자할 계획이다. 반도체 재료의 개발, 생산 및 판매를 위한 공급시스템 강화가 목적이다.인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 및 5G 네트워크와 같은 기술의 보급으로 인해 반도체에 대한 수요증가가 예측되고 있기 때문이다.이를 위해 후지필름은 개발, 제조 및 품질 보증을 위해 아리조나(Arizona)와 로드 아일랜드(Rhode Island)에 위치해 있는 시설을 강화할 방침이다.특히 후지필름은 애리조나에 위치한 공장에 최첨단 검사기계로 새 건물을 건설할 예정이다. 이를 통해 반도체 웨이퍼와 고순도 솔벤트를 연마하기 위한 화학물질 개발을 가속화할 수 있을 것으로 기대된다.▲ USA-Fujifilm-semiconductor material▲ 후지필름의 반도체 재료(출처 : 홈페이지)

미국 MIT대(Massachusetts Institute of Technology)에 따르면 그래핀 시트를 이용해 초박막 갈륨 비소 및 질화 갈륨 칩을 저렴하게 대량 생산할 수 있는 기술을 개발했다.또한 이 기술을 활용하면 소형 포토닉스 디바이스와 같은 2차원 전자 부품 제조에 필요한 단일층 재료를 획득할 수 있다.대학 연구팀은 실리콘과 같은 단일 원자결정은 실크 스크린 기술에 의해 복제될 수 없지만 실질적으로 분자가 그물 전기극성을 지니고 있는 2차원 시트 또는 필름은 원격 에피 택시를 통해 대량 생산할 수 있다는 것을 발견했다. 실크 스크린 기술은 원격 에피 택시라고 부른다.주기율표의 다양한 종류의 복합 재료에 대해 그래핀을 복사해 붙여 넣을 수 있고 단결정의 독립 구조로된 매우 얇은 막 화합물 재료를 만들 수 있다는 것을 알아냈다.연구팀은 원격 에피 택시와 함께 작동하지 않는 다른 여러가지 이유 때문에 다른 초박막도 여전히 다른 방법으로 복사될 수 있다는 것을 발견했다.이러한 발견을 바탕으로 연구팀은 2차원 재료를 통해 기판 위에 단결정 화합물 반도체를 성장시키는 방법을 고안했다. 화합물 반도체 박막은 플렉시블 기판에 의해 박리되어 박막 간섭으로 인해 무지개 빛의 색을 나타낸다.원자 수준의 정밀도로 웨이퍼 크기의 2차원 재료를 처리 할 수 있는 방법을 개발한 것으로 평가된다. 웨이퍼 위에 두꺼운 2차원 재료를 성장시킬 수 있다.또한 원격 에피 택시와 제어된 균열 전파 사이에서 더욱 유연하고 효율적인 전자, 광 및 기타 박막 기반기술을 보다 안정적으로 대량 생산할 수 있을 것으로 평가된다. 참고로 이 연구결과는 'Nature Materials and Science'에도 발표됐다. ▲ US-MIT-Graphine-wafers▲MIT대의 그래핀을 이용한 2차원 웨이퍼(출처 : 홈페이지)

시장조사기업 The Market Reports에 따르면 2015년~2022년 글로벌 열 인터페이스 패드 시장은 연간 12.0%씩 성장할 것으로 전망된다. 현재 시장에 참여하고 있는 주요 열 인터페이스 패드제조업체를 보면 Semiconductor Packaging Materials, DOW Corning, Henkel AG, Laird Technologies, Parker Hannifin Corp, Honeywell International, The Bergquist Company, Stockwell Elastomerics, Fujipoly, Graftech International Holding, 3M Company 등이 있다.▲Market Reports 홈페이지

한국계 반도체회사 피닉스세미컨덕터(Phoenix semiconductor philippines corp)는 필리핀 루손지방 팜팡가주 클라크특별경제구역에 있는 자사의 공장을 확장하기로 결정했다.현재 제조공장과 인접한 부지에 4만 제곱미터 규모의 제 2공장을 건설할 계획이다. 이 회사의 2016년 상반기 수출액은 약 US$ 3억2500만 달러다.▲피닉스세미컨덕터(Phoenix semiconductor philippines corp) 홈페이지