[미국] 시장조사기업 The Market Reports, 2015년~2022년 글로벌 열인터페이스패드시장 연간 12.0%씩 성장 전망
Semiconductor Packaging Materials, DOW Corning, Henkel AG, Laird Technologies, Parker Hannifin Corp, Honeywell Internationa
2017-08-10 오후 3:36:17
시장조사기업 The Market Reports에 따르면 2015년~2022년 글로벌 열 인터페이스 패드 시장은 연간 12.0%씩 성장할 것으로 전망된다.
현재 시장에 참여하고 있는 주요 열 인터페이스 패드제조업체를 보면 Semiconductor Packaging Materials, DOW Corning, Henkel AG, Laird Technologies, Parker Hannifin Corp, Honeywell International, The Bergquist Company, Stockwell Elastomerics, Fujipoly, Graftech International Holding, 3M Company 등이 있다.
▲Market Reports 홈페이지
현재 시장에 참여하고 있는 주요 열 인터페이스 패드제조업체를 보면 Semiconductor Packaging Materials, DOW Corning, Henkel AG, Laird Technologies, Parker Hannifin Corp, Honeywell International, The Bergquist Company, Stockwell Elastomerics, Fujipoly, Graftech International Holding, 3M Company 등이 있다.
▲Market Reports 홈페이지
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