일본 전자기기제조업체 타이요유덴(太陽誘電)은 2016년 미국 GE벤처와 차세대 반도체용 모듈의 상용화를 위한 공동 개발을 했다고 발표했다.부피를 기존제품에 비해 1/3로 줄이고 전력손실을 10% 이상 억제해 사물인터넷(IoT)기기 및 산업용 장비에 활용하는 것을 목적으로 한다.▲반도체용 모듈 이미지(출처 : 타이요유덴)

일본 전자부품업체인 무라타제작소(村田製作所)는 2016년 200도를 견디는 고내열화 리드선 타입의 적층세라믹콘덴서(MLCC)개발에 착수했다고 발표했다. 차량 탑재용 부품의 경쟁력을 강화하는 것이 목적이다.MLCC는 리드선 타입을 중심으로 자동차의 스로틀밸브나 배기가스 시스템용 밸브의 개폐에서 모터 회전량을 제어하는 회로 등의 채용을 예상하고 있다. 2017년 이후 양산할 차에 탑재될 것으로 전망된다.한편 동일업체인 다이요유덴은 250도를 견디는 MLCC용 재료의 개발과 2020년 양산을 목표로 하고 있다. 니치콘은 2017년까지 170도를 견디는 알루미늄 전해 콘덴서를 개발할 계획이라고 밝혔다.전자부품업체들은 현재 차량 탑재용 부품의 경쟁력 강화를 위해 고내열화 추진 등 앞다투며 기술개발에 주력하고 있다.