[일본] 전자기기제조업체 타이요유덴(太陽誘電), 2016년 미국 GE벤처와 차세대 반도체용 모듈 공동 개발
기존 제품에 비해 부피 1/3로 줄이고 전력손실 10% 이상 억제
2016-08-02 오전 10:41:12
일본 전자기기제조업체 타이요유덴(太陽誘電)은 2016년 미국 GE벤처와 차세대 반도체용 모듈의 상용화를 위한 공동 개발을 했다고 발표했다.
부피를 기존제품에 비해 1/3로 줄이고 전력손실을 10% 이상 억제해 사물인터넷(IoT)기기 및 산업용 장비에 활용하는 것을 목적으로 한다.
▲반도체용 모듈 이미지(출처 : 타이요유덴)
부피를 기존제품에 비해 1/3로 줄이고 전력손실을 10% 이상 억제해 사물인터넷(IoT)기기 및 산업용 장비에 활용하는 것을 목적으로 한다.
▲반도체용 모듈 이미지(출처 : 타이요유덴)
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