▲ LG이노텍 직원들이 차량용 AP 모듈을 선보이고 있다.[출처=LG이노텍]LG이노텍(대표 문혁수)에 따르면 신제품인 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(Application Processor Module∙이하 AP 모듈)을 앞세워 전장부품 시장 공략에 본격 나선다. 이를 통해 기존 전장부품사업을 차량용 반도체 분야로 확대할 수 있게 됐다.‘차량용 AP 모듈’은 차량 내부에 장착돼 ADAS(첨단운전자보조시스템), 디지털 콕핏(Digital Cockpit)과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다. 컴퓨터의 CPU처럼 차량의 두뇌 역할을 담당한다.자율주행 등 커넥티드카(Connected Car) 발전으로 AP 모듈의 수요는 매년 급증하는 추세다. 기존 차량에 적용된 PCB 기반 반도체 칩만으로는 고도화된 ADAS와 고해상도 디스플레이를 장착한 디지털 콕핏의 방대한 데이터를 처리하는 데 한계가 있어서다.업계에 따르면 전 세계 차량에 탑재된 AP 모듈은 2025년 총 3300만개에서 2030년 1억1300만개로 매년 22%씩 늘어날 전망이다. LG이노텍이 선보이는 ‘차량용 AP 모듈’은 컴팩트 한 것이 가장 큰 강점이다.▲ LG이노텍, AP Module[출처=LG이노텍]6.5cmx6.5cm 사이즈의 작은 모듈 하나에 데이터 및 그래픽 처리∙디스플레이∙멀티미디어 등 다양한 시스템을 제어하는 통합 칩셋(SoC∙System on Chip), 메모리 반도체, 전력관리반도체(PMIC∙Power Management Integrated Circuit) 등 400개 이상의 부품이 내장돼있다.이 제품을 적용하면 기존 대비 메인보드 크기를 줄일 수 있어 완성차 고객들의 설계 자유도가 높아진다. 이 뿐 아니라 모듈 내부의 부품들이 고집적돼 있어 부품 간 신호거리도 짧아져 모듈의 제어 성능을 한층 끌어올렸다.LG이노텍은 차량 AP 모듈을 지속 고도화해 나간다는 방침이다. 2925년 안으로 최대 95도(°C)까지

일본 복합기업인 후지필름(富士フイルム)은 2016년 11월 대만에서 반도체용 재료 신공장을 월내에 가동할 방침이라고 발표했다.반도체에 회로를 성형하기 위해 사용한 현상액을 생산하는 것으로 투자액은 10억엔이다. 반도체제조공장이 집중되고 있는 대만에서 안정적인 공급망을 넓혀 수주를 증가시키는 것이 목표이다.후지필름의 반도체 재료 공장은 대만북부에 2곳이 있으며 이번 공장은 3번째가 된다. 이 공장으로 대만의 현상액 생산량은 2배로 확대된다. 

일본 전자기기제조업체 타이요유덴(太陽誘電)은 2016년 미국 GE벤처와 차세대 반도체용 모듈의 상용화를 위한 공동 개발을 했다고 발표했다.부피를 기존제품에 비해 1/3로 줄이고 전력손실을 10% 이상 억제해 사물인터넷(IoT)기기 및 산업용 장비에 활용하는 것을 목적으로 한다.▲반도체용 모듈 이미지(출처 : 타이요유덴)

일본 도금업체인 쿠마모토보우세이공업(熊本防錆工業)는 2016년 이시다산업 등과 3D반도체용 도금장치를 개발했다고 발표했다.반도체를 겹쳐쌓으며 전자부품을 작게 만들면 휴대용가전 등을 소형화할 수 있다. 각 업체는 새로운 반도체의 생산방식에 맞는 장치의 생산성을 높인 뒤 올해 안에 수주활동을 시작할 계획이다.

정밀기기업체 교세라, 2016년 150억 엔 투자해 스마트폰의 통합 반도체용 수지패키지 기판을 생산하는 신공장을 건설...고기능화된 단말기를 통해 반도체 수요확대를 전망하여 기판 증산체제를 확정함