▲ LG이노텍 직원들이 차량용 AP 모듈을 선보이고 있다.[출처=LG이노텍]LG이노텍(대표 문혁수)에 따르면 신제품인 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(Application Processor Module∙이하 AP 모듈)을 앞세워 전장부품 시장 공략에 본격 나선다. 이를 통해 기존 전장부품사업을 차량용 반도체 분야로 확대할 수 있게 됐다.‘차량용 AP 모듈’은 차량 내부에 장착돼 ADAS(첨단운전자보조시스템), 디지털 콕핏(Digital Cockpit)과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품이다. 컴퓨터의 CPU처럼 차량의 두뇌 역할을 담당한다.자율주행 등 커넥티드카(Connected Car) 발전으로 AP 모듈의 수요는 매년 급증하는 추세다. 기존 차량에 적용된 PCB 기반 반도체 칩만으로는 고도화된 ADAS와 고해상도 디스플레이를 장착한 디지털 콕핏의 방대한 데이터를 처리하는 데 한계가 있어서다.업계에 따르면 전 세계 차량에 탑재된 AP 모듈은 2025년 총 3300만개에서 2030년 1억1300만개로 매년 22%씩 늘어날 전망이다. LG이노텍이 선보이는 ‘차량용 AP 모듈’은 컴팩트 한 것이 가장 큰 강점이다.▲ LG이노텍, AP Module[출처=LG이노텍]6.5cmx6.5cm 사이즈의 작은 모듈 하나에 데이터 및 그래픽 처리∙디스플레이∙멀티미디어 등 다양한 시스템을 제어하는 통합 칩셋(SoC∙System on Chip), 메모리 반도체, 전력관리반도체(PMIC∙Power Management Integrated Circuit) 등 400개 이상의 부품이 내장돼있다.이 제품을 적용하면 기존 대비 메인보드 크기를 줄일 수 있어 완성차 고객들의 설계 자유도가 높아진다. 이 뿐 아니라 모듈 내부의 부품들이 고집적돼 있어 부품 간 신호거리도 짧아져 모듈의 제어 성능을 한층 끌어올렸다.LG이노텍은 차량 AP 모듈을 지속 고도화해 나간다는 방침이다. 2925년 안으로 최대 95도(°C)까지 동작이 가능하도록 모듈의 방열 성능을 높이는 한편 가상 시뮬레이션을 통한 휨(Warpage) 예측으로 AP 모듈 개발 기간을 대폭 단축한다는 계획이다.LG이노텍은 2025년 하반기 첫 양산을 목표로 현재 북미 등 글로벌 반도체 기업 대상으로 프로모션을 활발히 진행 중이다.한편 LG이노텍은 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP∙Radio Frequency-System in Package), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA∙Flip-Chip Ball Grid Array) 등 고부가 반도체 기판 및 차량용 AP 모듈을 주축으로 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 원 이상 규모로 육성한다는 목표다. 참고로 디지털 콕핏은 차량 내부에 설치된 첨단 계기판, 헤드업 디스플레이(HUD) 등의 장치를 뜻한다. 디지털 콕핏을 통해 기존에는 내비게이션 등 부가적인 기능만 이용할 수 있었다면 최근에는 공조 장치부터 차량 상태까지 종합적인 정보를 확인할 수 있다.문혁수 대표는 “차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체용 부품 사업 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다”며 “LG이노텍은 차별적 고객가치를 제공하는 제품을 지속 선보이며 글로벌 고객들의 신뢰받는 혁신 파트너로 거듭날 것이다”고 강조했다.

지난 6월 2주차 말레이시아 경제는 자동차 제조업체 프로톤(Proton)이 글로벌 모듈식 아키텍처(GMA)에 대한 개발을 발표했다. 정부는 숙련된 반도체 엔지니어 6만 명을 양성함으로써 반도체 산업을 육성할 계획으로 글로벌 칩 허브로 나아가기 위한 노력의 일환이다.○ 정부, 숙련된 반도체 엔지니어 6만 명 양성해 반도체산업 육성할 계획... 글로벌 칩(chip) 허브로 나아기 위한 정부 차원의 노력 일환○ 일본 세븐은행(セブン銀行), 10월~12월 서부 셀랑고르주에 현금자동입출금기(ATM) 배치... 매일 현금으로 거래하는 사람의 비율 70% 넘음에도 인구 100만 명당 ATM 대수 446대 불과해 사업 성장성 기대해○ 통계청(DOSM), 4월 산업생산지수(IPI) 전년 동월 대비 6.1% 상승... 아시아 주요 수출국인 중국, 한국, 베트남, 태국, 태만 등은 개선된 반면 싱가포르, 일본, 미국은 하락○ 일본 종합상사 마루베니(丸紅), 사라왁주에서 지속가능한 항공연료(SAF) 프로젝트의 설립 검토... 목재 폐기물과 같은 바이오매스 공급원료 사용한 녹색 수소 생산 중심지로서 타당성 확인○ 공학기술제공 기업 MKS, 2025년 초부터 페낭에 반도체 웨이퍼 제조 허브 건설할 예정... 신산업마스터플랜 2023(NIMP 2023)에 부합하는 국내 반도체산업 이끌며 일자리 창출 도모○ 자동차 제조업체 프로톤(Proton), 글로벌 모듈식 아키텍처(GMA) 개발 발표... 플러그인 하이브리드와 배터리 전기모델에 적용할 수 있어 차세대 모델 개발에 활용 예정

▲ 일본 미츠비시전기(三菱電機) 빌딩 [출처=홈페이지]일본 미츠비시전기(三菱電機)에 따르면 2025년도 파워반도체 매출액 목표를 2600억 엔으로 결정했다. 기존 계획인 2400억 엔과 비교해서 200억 엔이 증가했다.중점 성장 영역으로 자리매김한 파워반도체에 대한 수요가 전기자동차(EV), 탈탄소화 등으로 확대되고 있기 때문이다.특히 파워반도체 중 실리콘과 탄소로 구성되는 SIC(실리콘카바이드) 모듈은 EV에 탑재되고 있다. 해상풍력발전기, 로봇 등에서도 채용될 것으로 예상된다.디지털트랜스포메이션(DX) 전략을 강화해 2030년까지 디지털 기반 '세렌디'를 활용한 사업의 매출액은 1.1조 엔으로 끌어올릴 방침이다. 2023년 매출액은 6400억 엔을 기록했다.2025년 전체 매출액은 5조 엔 이상으로 높였지만 영업이익률은 8% 이상, 자기자본이익률(ROE)은 9% 등으로 각각 하향조정했다.참고로 DX 인재도 현재 6500명을 2만 명으로 늘릴 방침이다. 새로 확보할 직원의 70%는 사내 정보기술(IT) 기술자의 리스킬링, 나머자 30%는 인수합볍 등으로 구성할 계획이다.

일본 전자기기제조업체 타이요유덴(太陽誘電)은 2016년 미국 GE벤처와 차세대 반도체용 모듈의 상용화를 위한 공동 개발을 했다고 발표했다.부피를 기존제품에 비해 1/3로 줄이고 전력손실을 10% 이상 억제해 사물인터넷(IoT)기기 및 산업용 장비에 활용하는 것을 목적으로 한다.▲반도체용 모듈 이미지(출처 : 타이요유덴)