일본 전자기기제조업체 타이요유덴(太陽誘電)은 2016년 미국 GE벤처와 차세대 반도체용 모듈의 상용화를 위한 공동 개발을 했다고 발표했다.부피를 기존제품에 비해 1/3로 줄이고 전력손실을 10% 이상 억제해 사물인터넷(IoT)기기 및 산업용 장비에 활용하는 것을 목적으로 한다.▲반도체용 모듈 이미지(출처 : 타이요유덴)

[스리랑카] 전력청(CEB), 2016년 3월 지난 6개월간 전력부족에 따른 정전발생 3건으로 집계...현재 정부에서 '전력인프라' 개선위해 채권발행·기금대출 등 진행 중