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▲ 테트라멤(TetraMem) 로고 [출처=테트라멤(TetraMem)]미국 테트라멤(TetraMem)에 따르면 2026년 10월28일 다중 레벨 RRAM 기술 기반의 세계 최초 12나노(nm) A-IMC 시스템온칩(SoC, System-on-Chip)인 ‘MLX300’의 테이프아웃(Tapeout)을 성공적으로 마쳤다.이 SoC…
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