시장조사기업 The Market Reports에 따르면 2015년~2022년 글로벌 열 인터페이스 패드 시장은 연간 12.0%씩 성장할 것으로 전망된다. 현재 시장에 참여하고 있는 주요 열 인터페이스 패드제조업체를 보면 Semiconductor Packaging Materials, DOW Corning, Henkel AG, Laird Technologies, Parker Hannifin Corp, Honeywell International, The Bergquist Company, Stockwell Elastomerics, Fujipoly, Graftech International Holding, 3M Company 등이 있다.▲Market Reports 홈페이지