▲ LG화학과 일본 노리타케가 개발한 실버 페이스트(Silver Paste) [출처=LG화학]LG화학(대표이사 신학철 부회장)에 따르면 일본 노리타케와 함께 자동차 내 전력 반도체(SiC) 칩과 기판을 접합하는 실버 페이스트(Silver Paste)를 공동 개발했다.이번에 양사가 공동 개발한 실버 페이스트는 은(Ag) 나노 입자를 포함한 고성능 접착제로 LG화학의 입자 설계 기술과 노리타케의 입자 분산 기술을 접목해 우수한 내열성과 방열 성능을 동시에 확보했다.기존 실버 페이스트는 냉동 보관과 짧은 보관 기한으로 관리에 어려움이 있다. 반면 이번 개발품은 장기간 상온 보관이 가능해 운송 및 보관 효율이 향상됐으며 고객 공정 내 제품 사용 가능 시간도 길어져 손실을 줄일 수 있다.또한 기존에 사용되던 솔더링(Soldering, 납땜) 방식은 전력 반도체 구동 온도가 최고 300도까지 높아지며 적용에 어려움이 발생, 고온에서도 안정적인 성능을 유지하는 접착제의 필요성이 커지고 있다.양사는 이번 협력을 통해 차세대 제품의 선행 개발도 지속적으로 추진해 나갈 계획이다.노리타케는 정밀 세라믹 분야에서 120년 이상의 기술력을 보유한 일본 기업으로 반도체·자동차 산업에 연마 휠, 전자부품용 소재, 소성로(열처리 장비) 등을 공급하고 있다.최근 자동차 전동화, 자율주행 기술 발전으로 고내압, 고전류에 대응할 수 있는 전력 반도체의 수요가 빠르게 증가하고 있다.자동차 전력 반도체용 실버 페이스트 시장은 2025년 약 3000억 원에서 2030년에는 8500억 원 규모로 성장할 것으로 전망된다.신학철 부회장은 “LG화학은 오랜 기간 축적해온 기술력과 소재 설계 역량을 바탕으로 자동차 전장 부품을 포함한 다양한 분야에서 고객 맞춤형 솔루션을 제공해 왔다”며 “노리타케와의 협력을 통해 글로벌 자동차용 접착제 시장에서 차별화된 경쟁력을 확보할 것이다”고 밝혔다.

▲ 4일부터 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2024’에 참가하는 LG이노텍의 전시부스.[출처=LG이노텍] LG이노텍(대표 문혁수)에 따르면 2024년 9월4일(수)부터 6일(금)까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 혁신 기판을 전시한다.올해 21회를 맞는 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다.고부가 반도체용 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball grid Array, 이하 FC-BGA)’와 함께, ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’ 분야 혁신 제품과 기술을 선보일 계획이다.전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고 회사 신성장 동력인 FC-BGA에 적용된 최신 기술을 공개한다.FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다.FC-BGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해 관람객이 고다층∙고집적 구조적 특징을 직접 눈으로 확인할 수 있도록 했다.이와 더불어 LG이노텍은 FC-BGA의 특징 중 하나인 대면적 기판 구현에 필요한 핵심 기술도 소개한다. 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술이 대표적이다.기판 대면적화로 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층은 ‘휨 현상(기판이 휘는 현상)’ 방지를 위해 두꺼워질 수밖에 없다. 이에 LG이노텍은 코어층의 소재 구성을 다양화한 MLC 기술로, 신호 효율을 높이는데 성공했다.또한 반도체용 기판의 고사양화를 위한 최적의 솔루션으로 떠오르고 있는 유

일본 화학회사인 쇼와덴코(昭和電工)에 따르면 국내 투자펀드기업인 폴라리스캐피탈그룹(ポラリス・キャピタル・グループ)에 인쇄회로기판 사업을 매각할 계획이다. 매각 금액은 약 400억엔으로 전망된다. 2020년 약 9600억엔으로 국내 화학업체를 인수한 이후 재무 개선을 목적으로 사업 매각을 추진하는 것으로 조사됐다. ▲쇼와덴코(昭和電工) 로고  

일본 글로벌 자동차부품회사인 덴소(デンソー)에 따르면 중국에서 자동차계기판용 소프트웨어를 개발하는 회사를 설립할 계획이다.새로운 회사는 덴소가 51%, 중국의 파트너가 49%의 지분을 가지며 허베이성에 위치할 예정이다. 직원은 90명에서 출발하지만 점차 300명까지 늘릴 방침이다.중국 자동차시장도 계기판의 디지털화가 진행되고 있으며, 디스플레이를 대형화하는 등 자동차 계기판에 대한 개발이 활발하게 진행되고 있다.LCE와 유기 EL을 사용한 계기판의 디지털화 등의 개발을 추진하고 있다. 미국과 중국의 무역전쟁으로 인해 미국계 회사의 중국사업이 주춤한 사이에 중국시장에서 유리한 교두보를 확보하기 위한 목적도 있다.참고로 글로벌 자동차부품시장은 일본의 덴소와 독일의 보쉬가 치열한 선두다툼을 벌이고 있다. 덴소는 일본 도요타자동차가 대주주이다.▲덴소(デンソー) 빌딩(출처 : 홈페이지)

일본 아사히글라스(旭硝子)에 따르면 2017년 7~9월기내 중국 화싱광뎬(CSOT.华星光电)과 합작으로 자회사를 설립하기로 결정했다. 자본금은 108억엔, 출자비율은 아사히글라스 70%, 화싱광뎬 30%로 총 투자액은 비공개다.약 3미터 사방의 LCD TV용 유리기판을 생산하는 11세대 라인에서 유리기판을 제작해 대형 TV를 생산하는 TCL그룹 등에 판매할 예정이다.또한 2019년 가동을 목표로 중국 가전대기업 TCL그룹 산하 액정패널 기업의 공장 부내재 유리기판 가공라인을 설치하기로 했다.아사히글라스는 중국 선전시에 TV 액정용 유리 기판 생산 거점을 설립해 중국 내 생산체제를 강화하고 증가하고 있는 유리기판 수요에 대응하기 위한 목적이다.▲ Japan_AGC(Asahi Glass Co.)_Homepage▲아사히글라스(旭硝子) 홈페이지▲ China_CSOT_Homepage▲화싱광뎬(CSOT.华星光电) 홈페이지

정밀기기업체 교세라, 2016년 150억 엔 투자해 스마트폰의 통합 반도체용 수지패키지 기판을 생산하는 신공장을 건설...고기능화된 단말기를 통해 반도체 수요확대를 전망하여 기판 증산체제를 확정함