▲ LG이노텍, 구미시청에서 경상북도 및 구미시와 투자 협약(MOU) 체결(왼쪽부터 양금희 경상북도 경제부지사, 문혁수 LG이노텍 대표, 김장호 구미시장)[출처=LG이노텍]LG이노텍(대표 문혁수)에 따르면 경상북도 구미시청에서 경북도 및 경북 구미시와 6000억 원 규모의 투자협약(MOU)을 체결했다. 투자 기간은 2205년 4월부터 2026년 12월까지다.이번 투자금액을 FC-BGA 양산라인 확대 및 고부가 카메라 모듈 생산을 위한 신규 설비투자 등에 활용할 예정이다. 이에 앞서 LG이노텍은 2022년 구미시와 투자 협약을 체결하고 구미 사업장에 총 1조4000억 원 규모의 투자를 단행한 바 있다.당시 이뤄진 조 단위 투자로 LG이노텍은 연면적 23만제곱미터(㎡)에 달하는 구미 4공장을 인수하고 신사업인 FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이)의 생산 거점으로 활용 중인 ‘드림 팩토리(Dream Factory)’를 새롭게 구축했다.이와 더불어 모바일용 카메라 모듈 생산라인도 확대했다. 이번 추가 투자를 통해 LG이노텍은 기판∙광학솔루션 사업 경쟁력 강화에 속도를 낼 계획이다.LG이노텍은 ‘드림 팩토리’를 AI∙로봇∙디지털 트윈 등 최신 IT 기술이 접목된 최첨단 스마트 팩토리로 구축하고 2024년 12월 글로벌 빅테크 고객에 공급하는 PC용 FC-BGA 양산에 본격 돌입했다.2025년부터 FC-BGA 추가 고객 발굴과 함께 유리기판(Glass Core) 등 차세대 기판 기술 내재화에 속도를 내며 FC-BGA 사업을 조 단위 사업으로 적극 육성할 방침이다.LG이노텍은 카메라 모듈 글로벌 1위 입지를 더욱 확고히 하고 광학솔루션사업 원가 경쟁력 제고를 위해 기존 레거시(Legacy) 모델용 제품은 베트남 공장, 신모델 대응용 고부가 카메라 모듈은 구미 공장으로 생산라인을 이원화 운영할 계획이다.특히 이번 LG이노텍의 투자로 구미 지역에 대규모 신규고용 창출 효과가 발생할 것으로 기대된다.▲ LG이노텍 구미4공장 전경[출처=LG이노텍]김장호 구미시장은 “이번 LG이노텍의 추가 투자는 구미 지역 경제에 활력을 불어넣을 수 있는 계기가 될 것이다”며 “구미시는 LG이노텍과 지역사회가 상생할 수 있는 다양한 지원을 아끼지 않을 것이다”고 말했다.문혁수 대표는 “구미는 LG이노텍 핵심사업의 기반이 되는 전략적 요충지인 만큼 구미 지역사회와 협력회사들이 동반 성장하며 최고의 고객가치를 창출할 수 있도록 투자를 지속 이어 나가겠다”고 강조했다.

▲ LG이노텍 로고[출처=LG이노텍]LG이노텍(대표 문혁수)에 따르면 한국채택 국제회계기준(K-IFRS) 2024년 연간 매출액 21조2008억 원으로 전년 대비 2.9% 증가했다.2023년 사상 첫 매출 20조 원을 돌파한 데 이어 역대 최대 매출을 또 다시 경신했다. 영업이익은 같은 기간 15% 줄어든 7060억 원으로 집계됐다.회사 관계자는 “어려운 경영환경에도 불구하고 고성능 카메라 모듈 등 고부가 제품 공급이 확대되며 연간 매출은 역대 최고치를 기록했다”고 설명했다.그러나 “전기차∙디스플레이 등 전방 산업의 수요 부진, 광학 사업의 시장 경쟁 심화로 영업이익은 전년 대비 감소했다"고 말했다.2024년 4분기 매출은 6조6268억 원, 영업이익 2479억 원을 각각 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 12.3%, 영업이익은 48.8% 감소했다. 전분기 대비 각각 16.6%, 90.1% 증가한 수치다.박지환 CFO(전무)는 “차량용 센싱∙통신∙조명 등 자율주행 핵심 부품 사업에 드라이브를 거는 동시에, 최근 글로벌 빅테크향(向) 제품 양산을 시작한 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)를 앞세워 AI∙반도체 부품 신사업을 육성하는 등 사업구조 고도화를 지속할 것이다”고 말했다.이어 “글로벌 생산지 재편 및 AI∙DX를 활용한 원가 경쟁력 제고 활동에 속도를 내는 한편, 고객에 선행기술 선(先)제안 확대, 핵심기술 경쟁 우위 역량 강화 등을 통해 수익 창출력을 끌어올릴 것”이라며, “이를 통해 2030년까지 ROE(Return Of Equity, 자기자본이익률)를 15% 이상 달성하겠다”고 말했다.◇ 광학솔루션사업 매출약은 전년 동기 대비 15% 감소한 5조7687억 원광학솔루션사업은 전년 동기 대비 15% 감소한 5조7687억 원의 매출을 기록했다. 전분기 대비는 19% 늘어났다. 2024년 연간 매출은 17조8001억 원으로 전년 대비 3% 증가했다.회사 관계자는 “2023년은 고객사 모바일용 신제품 공급이 4분기에 집중되며 분기 매출 최대치를 기록한 이례적인 상황이었다”며 “2024년은 예년과 같이 3분기부터 본격 공급이 진행돼 4분기 매출이 전년 대비 감소했지만 연간 기준으로는 매출이 증가했다”고 설명했다.기판소재사업은 전년 동기 대비 17%, 전분기 대비 4% 증가한 3,833억원의 매출을 기록했다. TV 등 전방 수요 부진으로 COF(Chip On Film)와 같은 디스플레이 제품군의 수요 회복은 지연되고 있으나 모바일 신모델 공급이 확대되며 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) 등 반도체 기판의 매출은 늘어났다. 2024년 연간 매출은 1조4600억 원으로 전년 대비 10% 증가했다.전장부품사업은 전년 동기 대비 0.2%, 전분기 대비 1% 감소한 4748억 원의 매출을 기록했다. 전기차 등 전방산업 수요 정체로 매출이 소폭 감소했다. 연간 매출은 1조9406억 원으로 전년보다 2% 줄었다.반면 전장부품 신규 수주 및 수주잔고(차량 카메라 모듈 제외)는 2021년 이후 4년 연속 증가하고 있다. 2024년 기준 수주잔고는 전년 대비 27% 증가한 13조6000억 원으로 사상 처음 13조 원을 넘어섰다. 신규 수주는 전년 대비 20% 늘어난 3조9000억 원을 기록했다.

▲ LG이노텍 로고[출처=LG이노텍]LG이노텍(대표 문혁수)에 따르면 입고 시점에 불량 여부를 판독해 불량 원자재 투입을 사전에 걸러내는 ‘원자재 입고 검사 AI(인공지능)’를 업계 최초로 개발 및 적용했다.LG이노텍은 소재 정보 기술과 AI 영상처리 기술을 융합해 개발한 ‘원자재 입고 검사 AI’를 RF-SiP(무선 주파수 시스템 인 패키지) 공정에 처음 도입했다.최근에는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)에도 확대 적용돼 고부가 반도체 기판 제품의 품질 경쟁력을 한층 강화하는 데 기여할 것으로 기대된다.기존에는 공정 투입 전 입고 원자재의 경우 육안(肉眼)으로 검수하는 수준에 그쳤다. 하지만 반도체 기판 제품의 고사양화로 상황이 바뀌었다.공정에 기인한 불량 원인을 모두 개선해도 신뢰성 평가의 문턱을 넘지 못하는 사례가 증가했다. 공정에 투입되던 입고 원자재 품질이 신뢰성 평가에 영향을 미치는 결정적 요소로 주목받기 시작한 배경이다.반도체 기판을 구성하는 핵심 원자재(PPG, ABF, CCL 등)는 유리섬유, 무기 혼합물 등이 믹스된 형태로 입고된다. 기존에는 원자재 혼합 과정에서 공극(空隙, 입자 사이 틈)이나 이물질 등이 생겨도 제품 성능 구현에 문제가 없었다.그러나 회로 간격 축소 등 기판 제품 스펙이 고도화되면서 공극의 크기나 이물질 양에 따라 불량이 발생하기 시작한 것이다.이에 따라 기존 육안 검사 방식으로는 원자재의 어떤 부분이 불량 요인인지 파악하는 것이 사실상 불가능해 업계의 난제로 떠올랐다.쉽게 말해 원자재 혼합물 한 로트(Lot∙생산공정에 투입되는 동일한 특성의 원자재 단위)를 쿠키 도우(dough) 한 덩이라고 치면 △도우 안에 소금이나 설탕이 한쪽으로 얼마나 쏠려 있는지 △공기 구멍은 몇 개가 생겼는지 △이물질은 얼마나 들어있는지 눈으로는 확인이 불가능한 것과 같은 경우다.LG이노텍은 이와 같은 업계 난제를 극복하기 위한 방안을 AI에서 찾았다. LG이노텍이 개발한 ‘원자재 입고 검사 AI’는 양품에 적합∙부적합한 소재 구성을 형상화한 데이터 수만장을 학습했다.이를 기반으로 반도체 기판 원자재의 구성 요소 및 불량 영역 등을 1분 만에 정확도 90% 이상으로 분석해 내는 것은 물론 원자재 로트 별 품질 편차를 시각화해 보여준다.이처럼 AI 머신 러닝을 통해 양품에 최적화된 소재 구성을 시각∙정량∙표준화할 수 있게 되면서 불량 원자재가 공정에 투입되는 일을 원천 차단할 수 있게 됐다.AI가 시각화해 보여주는 품질 편차 정보를 기반으로 소재 설계를 변경해 공정 투입 전 원자재 로트의 품질을 양품에 적합한 수준으로 균일하게 만드는 것이 가능해졌기 때문이다.LG이노텍 관계자는 “‘원자재 입고 검사 AI’ 도입으로 불량 원인 분석을 위해 소요되던 시간이 기존 대비 최대 90% 줄었고, 불량 원인 해결을 위해 추가 투입되던 비용도 대폭 절감할 수 있게 됐다”고 설명했다.LG이노텍은 기판 분야 고객사 및 협력사와 함께 원자재 관련 데이터를 상호 공유하는 ‘디지털 파트너십’을 통해 원자재 입고 검사 AI의 판독 기능을 지속 고도화해 나간다는 방침이다.이와 함께 카메라 모듈 등 이미지 기반으로 원자재 불량 검출이 가능한 광학솔루션 제품군에도 ‘원자재 입고 검사 AI’를 확대 적용한다는 계획이다.노승원 CTO(전무)는 “이번 ‘원자재 입고 검사 AI’ 도입을 계기로 제품의 다양한 불량 원인을 사전에 파악하여 차별적 고객가치를 제공하는 LG이노텍만의 독보적인 AI 생태계를 완성할 수 있게 됐다”며 “앞으로도 최고 품질의 제품을 최소의 비용으로, 최단 시간에 생산할 수 있는 디지털 생산 혁신을 지속 이어갈 것이다”고 포부를 밝혔다.

▲ 4일부터 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2024’에 참가하는 LG이노텍의 전시부스.[출처=LG이노텍]LG이노텍(대표 문혁수)에 따르면 2024년 9월4일(수)부터 6일(금)까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 혁신 기판을 전시한다.올해 21회를 맞는 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다.고부가 반도체용 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball grid Array, 이하 FC-BGA)’와 함께, ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’ 분야 혁신 제품과 기술을 선보일 계획이다.전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고 회사 신성장 동력인 FC-BGA에 적용된 최신 기술을 공개한다.FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다.FC-BGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해 관람객이 고다층∙고집적 구조적 특징을 직접 눈으로 확인할 수 있도록 했다.이와 더불어 LG이노텍은 FC-BGA의 특징 중 하나인 대면적 기판 구현에 필요한 핵심 기술도 소개한다. 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술이 대표적이다.기판 대면적화로 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층은 ‘휨 현상(기판이 휘는 현상)’ 방지를 위해 두꺼워질 수밖에 없다. 이에 LG이노텍은 코어층의 소재 구성을 다양화한 MLC 기술로, 신호 효율을 높이는데 성공했다.또한 반도체용 기판의 고사양화를 위한 최적의 솔루션으로 떠오르고 있는 유리기판(Glass Core) 기술, 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등 회사가 준비하는 차세대 혁신 기판 기술도 이번 KPCA 전시를 통해 처음 선보일 예정이다.이어 PC/서버/네트워크/오토모티브존에서는 PC용 FC-BGA부터 고성능 서버∙자율주행용 제품에 적용되는 FC-BGA 제품 실물을 직접 보고, 비교할 수 있다.서버용 FC-BGA와 같은 고부가 제품의 경우 PC용 FC-BGA 대비 면적이 확대되고 층수도 많아질 수밖에 없는데, 하이라이트존에서 소개된 고난도 핵심 기술이 있어야만 고부가 FC-BGA 구현이 가능하다.모바일존에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다.세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 뿐 아니라, 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 다양한 제품을 만나볼 수 있다.디스플레이존에서는 글로벌 M/S 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다.한편, LG이노텍은 올해 처음으로 부스 내 별도 코너를 마련하고, 전시 기간 동안 현장 채용 상담회를 진행한다. 이를 통해 KPCA 전시를 기판 분야 우수인재를 확보할 수 있는 계기로 활용한다는 방침이다.참고로 FC-BGA는 비메모리 반도체칩과 메인기판을 연결해 전기 신호를 전달하는 고밀도 회로 기판이다. PC, 서버 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 탑재돼 대용량 데이터 처리 기능을 지원한다.모바일 기기용 반도체 기판인 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 보다 면적과 층수를 확대한 것이 특징이다.강민석 기판소재사업부장(부사장)은 “올해 KPCA show는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 LG이노텍의 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것이다”며 “앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며, 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나갈 것이다”고 말했다.

▲ 중국물류구매연합(中国物流与采购联合会) 홈페이지중국물류구매연합회(中国物流与采购联合会)은 8월 중국 물류산업 법영지수는 51.5%로 전월 대비 0.5%포인트 상승했다.베이징증권거래소(北京证券交易所)는 8월30일 기준 베이징증권거래소에 상장된 251개 기업이 반기 보고서에서 상장된 기업의 상반기 총 영업수입은 784억9600만 위안이다.일본 신에츠화학공업(信越化学工業)은 질화갈륨(GaN)을 사용한 반도체를 제조하는데 사용하는 대형 기판을 개발했다. 사토식품(サトウ食品)은 2024년 12월2일 출하분부터 즉석 가격을 인상하기로 결정했다.대만 U-CAR에 따르면 2024년 8월 신차 시장은 2만9403대로 전년 동월 대비 17% 감소했다. 올해 누적 판매량은 30만7584대로 전년 동기 대비 1.65 줄어들었다.◇ 중국 중국물류구매연합회(中国物流与采购联合会), 8월 중국 물류산업 법영지수 51.5%중국물류구매연합회(中国物流与采购联合会)에 따르면 2024년 8월 중국 물류산업 법영지수는 51.5%로 전월 대비 0.5%포인트 상승했다.중국창고지수는 50.2%로 전월 대비 2.7%포인트 확대됐으며 신규수주지수는 51.8%로 전월 대비 0.6%포인트 상승했다. 동월 기업 성장 기대 지수는 56.3%로 전월 대비 1.7%포인트 상승했으며 수개월 연속 높은 수치를 기록했다.중국 베이징증권거래소(北京证券交易所)에 따르면 2024년 8월30일 기준 베이징증권거래소에 상장된 251개 기업이 반기 보고서를 공개했다.상장된 기업의 상반기 총 영업수입은 784억9600만 위안이며 모회사 순이익은 54억 위안을 달성했다. 2분기 이후 베이징증권거래소에 상장된 기업의 영업 여건이 개선되고 반등했다.총 영업 수입은 425억6800만 위안으로 전분기 대비 18.48% 증가했으며 모회사에 귀속되는 순이익 총액은 29억3000만 위안으로 전분기 대비 16.255 증가했다.부동산 개발 대기업 완커(万科, Vanke)에 따르면 2024년 상반기 순손실액이 98억5000만 위안을 기록했다. 수년간 지속된 중국내 부동산 위기로 인해 부동산 개발 사업의 규모 및 총 이익 마진 감소, 손상 충당금, 금융 투자 손실 등이 원인이다.2024년 6월 만기인 해외 채권을 상환 한 이후 중국에서 채무 불이행이 발생하고 있는 대형 개발자 중 하나다.◇ 일본 신에츠화학공업(信越化学工業), 6G용 통신용 반도체나 데이터센터용 파워 반도체 사용 기판 개발일본 신에츠화학공업(信越化学工業)에 따르면 질화갈륨(GaN)을 사용한 반도체를 제조하는데 사용하는 대형 기판을 개발했다.GaN을 사용한 화합물 반도체를 제조하기 위한 기판이 대형화에 성공함에 따라 실리콘제의 기판과 동등한 면적으로 고객의 생산성이 2배 이상으로 높아질 것으로 예상된다.차세대 통신 규격  6G나 데이터센터에서 사용하는 차세대 반도체를 저렴하게 제조할 수 있어 보급에 탄력이 붙을 전망이다. 6G용 통신용 반도체나 데이터센터용 파워 반도체 등에 사용될 예정이다.일본 사토식품(サトウ食品)에 따르면 2024년 12월2일 출하분부터 즉석 가격을 인상하기로 결정했다. 인상폭은 약11~14%로 사토밥 시리즈 전 64 상품이 대상이다.원료미(米) 가격의 급격한 상승과 자재, 물류비 인상이 원인으로 분석된다. 주력 상품인 니가타현산 코시히카리 200g이 189엔(vat 별도)에서 211엔으로 인상된다.3식 팩의 경우 558엔에서 630엔으로 인상되며 즉석밥 가격 인상은 2023년 7월 전체 상품의 약 8~10%◇ 대만, 현대차 8월 판매량은 1331대로 전년 동월 대비 17.6% 감소 및 판매량 5위 기록대만 U-CAR에 따르면 2024년 8월 신차 시장은 2만9403대로 전년 동월 대비 17% 감소했으며 올해 누적 판매량은 30만7584대로 전년 동기 대비 1.65 줄어들었다.도요타자동차가 8월 8284대를 판매해 1위를 차지했으나 전년 동월 대비 16.1% 하락했다. 시장 점유율은 28.2%다.5위를 차지한 대한민국의 현대차 8월 판매량은 1331대로 전년 동월 대비 17.6% 감소했다. 올해 누적판매량은 1만5705대로 전체 시장 점유율은 매우 낮다.

영국 왕립 조폐국(Royal Mint)에 따르면 전자 폐기물로부터 금을 회수할 예정이다. 동전과 골드바를 제작하는데 사용하기 위한 목적이다.2023년부터 웨일즈 남부의 란트리산트에 있는 왕립 조폐국의 새로운 공장은 노트북과 휴대폰 등의 회로기판으로부터 귀금속을 회수하기 시작한다.매주 최대 90톤의 국내산 회로기판을 처리해 연간 수백 kg의 금을 회수해 동전, 골드바, 기타 제품에 재사용할 수 있을 것으로 예상된다. 현재 국내 회로기판의 99%는 제련소에서 고온으로 가공하기 위해 해외로 출하되는 것으로 추정된다. 전자 폐기물의 양은 매년 증가하고 있어 유용하게 사용하는 방안을 마련해야 한다. 국내에서 매년 30만톤 이상의 전자제품이 폐기되고 있다. 팔라듐을 비롯한 귀금속 95톤은 불필요한 전자폐기물품에서 재활용될 수 있을 것으로 본다.왕립 조폐국은 최종적으로 구리, 주석, 강철 및 알루미늄과 같은 비금속과 함께 은을 회수할 것으로 기대하고 있다.  유엔(UN)은 매년 전 세계에서 재활용되는 전자폐기물은 20% 미만으로 추산한다. ▲왕립 조폐국(Royal Mint) 홈페이지

일본 화학회사인 쇼와덴코(昭和電工)에 따르면 국내 투자펀드기업인 폴라리스캐피탈그룹(ポラリス・キャピタル・グループ)에 인쇄회로기판 사업을 매각할 계획이다. 매각 금액은 약 400억엔으로 전망된다. 2020년 약 9600억엔으로 국내 화학업체를 인수한 이후 재무 개선을 목적으로 사업 매각을 추진하는 것으로 조사됐다. ▲쇼와덴코(昭和電工) 로고  

일본 글로벌 자동차부품회사인 덴소(デンソー)에 따르면 중국에서 자동차계기판용 소프트웨어를 개발하는 회사를 설립할 계획이다.새로운 회사는 덴소가 51%, 중국의 파트너가 49%의 지분을 가지며 허베이성에 위치할 예정이다. 직원은 90명에서 출발하지만 점차 300명까지 늘릴 방침이다.중국 자동차시장도 계기판의 디지털화가 진행되고 있으며, 디스플레이를 대형화하는 등 자동차 계기판에 대한 개발이 활발하게 진행되고 있다.LCE와 유기 EL을 사용한 계기판의 디지털화 등의 개발을 추진하고 있다. 미국과 중국의 무역전쟁으로 인해 미국계 회사의 중국사업이 주춤한 사이에 중국시장에서 유리한 교두보를 확보하기 위한 목적도 있다.참고로 글로벌 자동차부품시장은 일본의 덴소와 독일의 보쉬가 치열한 선두다툼을 벌이고 있다. 덴소는 일본 도요타자동차가 대주주이다.▲덴소(デンソー) 빌딩(출처 : 홈페이지)

일본 섬유제조업체인 테이진(帝人)에 따르면 2017년 9월 딱딱하고 가공하기 어려운 탄화 규소 등 반도체 재료를 고속으로 연마할 수 있는 기술을 개발했다. 관련 기술을 적용하면 기존 대비 연마 속도가 2.8배 향상된다. 가공에 걸리는 비용을 억제하는 것이 주요 목표로 3년 이내로 실용화할 계획이다.개발한 것은 송전망 및 철도 등의 전력제어에 사용하는 '파워반도체'의 기판재료를 가공하는 기술이다. 대표적인 재료로는 탄화 규소가 있다.참고로 탄화 규소는 저소비 전력이지만 실리콘의 약 4배의 경도가 있어 가공하기 어려운 결점이 있었다.▲테이진(帝人) 홈페이지

일본 반도체에너지연구소(半導体エネルギー研究所)에 따르면 2017년 4월 ‘8K'유기발광다이오드(EL) 디스플레이에 대해 하나의 공정으로 소형부터 대형까지 폭넓게 제조할 수 있는 기술을 확립했다.8K패널은 풀 HD의 16배 해상도를 가진 영상으로 이번 유기EL 발광층 빛을 기판쪽에서 꺼낼 수 있는 ‘바닥방출방식’을 활용해 패널을 만드는 기술을 개발했다. 제조공정이 비교적 간단해 기판의 대형화도 가능하게 된 것이다.당사는 독자적인 구동회로기술을 활용해 소형화에 따른 화소의 고정밀도와 대형화에 따른 영상의 얼룩을 최소화시켰다. 향후 해당 기술을 통해 의료분야와 같은 다양한 분야에 실현시켜 나갈 방침이다.▲반도체에너지연구소 홈페이지