▲ LG이노텍, KAIST 대전 본원에서 KAIST와 산학협력을 위한 업무 협약 체결(좌측부터 이광형 KAIST 총장, 문혁수 LG이노텍 대표)[출처=LG이노텍]LG이노텍(대표 문혁수)에 따르면 2025년 4월2일(수) KAIST(카이스트, 총장 이광형)와 신사업 분야 기술 공동 개발 및 우수 인재 확보를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다.KAIST 대전 본원에서 열린 협약식에는 문혁수 대표, 노승원 CTO(전무), 이동훈 CHO(상무) 등 LG이노텍의 주요 경영진과 이광형 KAIST 총장, 이상엽 연구부총장 등 KAIST 관계자들이 참석했다.이번 산학협력을 통해 LG이노텍과 KAIST는 향후 3년간 광학, 반도체, 모빌리티, 로봇 등 분야에서 미래 기술을 공동 개발하게 된다. LG이노텍이 미래 신사업을 위한 기술 선점에 나선다.주요 협력 아이템으로는 △차세대 이미징 소자 개발 △기판 미세 결함 검출 △자율주행 센서 개발 △로봇용 부품 제어 기술 개발 등이 있다.LG이노텍은 센싱, 기판, 제어 등 분야에서 독보적인 원천 기술력과 글로벌 1위의 광학, 기판 사업 경험을 보유하고 있다.KAIST는 센싱, 소재, AI 등 분야의 전문성과 연구 성과를 세계적으로 인정받고 있어, 양측은 시너지를 통해 미래 기술 개발에 속도를 낼 것으로 기대된다.향후 양측은 추가적인 협력 과제를 지속 발굴할 예정이며 차세대 바이오헬스 영역으로도 협력을 확대한다는 계획이다.이뿐 아니라 LG이노텍은 산학 과제에 참여한 KAIST 학생을 산학 장학생으로 선발해 장학금을 지원하고, 채용 연계를 통해 우수 인재를 적극 확보한다는 방침이다.▲ LG이노텍, KAIST 대전 본원에서 KAIST와 산학협력을 위한 업무 협약 체결( 좌측부터 KAIST 김상욱 책임교수, 이상엽 부총장, 이광형 총장, LG이노텍 문혁수 대표, 노승원 CTO(전무), 이동훈 CHO(상무))[출처=LG이노텍]한편 문 대표는 3월 주주총회 인사말을 통해 반도체용 부품과 전장부품 사업을 2030년까지 각각 연매출 3조 원, 5조 원 이상 규모로 육성하겠다고 밝힌 바 있다. 또한 로봇 부품 분야에서는 글로벌 리딩 기업들과 활발히 협력하며 시장 선점에 속도를 내고 있다.이광형 KAIST 총장은 “LG이노텍과의 협력은 광학, 반도체 분야 등에서 미래 핵심 기술을 개발하는 중요한 발판이 될 것이다”며 “LG이노텍의 풍부한 글로벌 사업 경험과 KAIST의 세계적인 연구 역량이 결합하여, 미래 산업을 선도할 실질적이고 획기적인 연구 성과를 만들 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.문혁수 LG이노텍 대표는 “이번 협력은 LG이노텍이 모바일에서 반도체, 모빌리티, 로봇 분야로 사업 포트폴리오를 확대해 나가는 데 중요한 원동력이 될 것이다”며 “글로벌 최고 수준의 연구 기관인 KAIST와 함께 차별적 고객 가치를 제공할 수 있는 미래 기술을 선보이겠다”고 강조했다.

미국의 화가겸 발명가인 새뮤얼 핀리 브리즈 모스(Samuel Finley Breese Morse)는 1844년 모스 부호(Morse Code)를 개발했다.모스 부호는 짧은 발신 전류와 긴 발신 전류로 전신부호를 구성한 후 문장으로 만들어 송수신한다. 도달 거리가 상상한 것보다 길고 정확한 메시지 전달이 가능하다.대부분의 국가에서 모스 부호의 사용을 중단했지만 아직도 북한, 중국, 한국 등 일부 국가에서 명맥을 유지 중이다. 어찌되었건 모스 부호의 등장으로 인편이나 봉화, 파발 등으로 정보를 전달하는 시대는 종말을 고했다.◇ 6G 통신기술에 대한 연구가 활발하게 진행 중... 원격의료 및 자율주행자동차 등 미래 기술 실현 가능1세대 이동통신(1G)은 음성통화만 가능한 아날로그 통신을 말하며 ​1980년대 초반에 등장했다. 1990년대 초반부터 2세대 이동통신 기술(2G)이 개발됐으며 1996년 한국에서 세계 최초로 상용화에 성공했다.2G는 디지털 통신기술을 기반으로 기존 음성통화 외에 ​문자메시지, e메일까지 가능해졌다. 3세대 이동통신(3G)은 영상통화, 인터넷 사용까지 허용한다. 4세대 이동통신(4G)은 이동전화 하나로 유/무선 전화, 위성통신, 무선랜, 디지털 방송 등이 연동된 서비스를 제공한다.5세대 이동통신(5G)은  4G와는 차원이 다를 정도로 속도가 빠르다. 원격진료, 자율주행자동차의 운행 통제, 원격수술 등이 가능해졌다.6G는 5G보다 약 100배 빠른 속도를 제공하도록 초당 최대 1Tbps(테라비트)의 전송 속도를 목표로 하며 지연 시간은 1밀리초 이하로 감소된다.이를 통해 6G 통신망에서는 자율주행자동차, 원격 의료, 고해상도 실시간 스트리밍과 같은 서비스가 더욱 안정적으로 운영될 수 있을 것으로 기대되고 있다.특히 6G는 5G에서 사용하지 않았던 테라헤르츠(THz) 대역까지도 활용할 계획이다. 초광대역 대역폭을 통해 더욱 높은 데이터 전송률을 확보할 수 있지만 고주파는 더 짧은 거리에서 신호가 감쇄하기 때문에 더욱 촘촘한 네트워크 구축이 필요하다.이러한 주파수 이용은 네트워크 인프라 비용을 증가시킬 수 있으며 연구개발(R&D)이 중요해지고 있다. 특히 6G 통신기술의 구현을 위해 다양한 통신 부품 및 소자의 발전이 필요하다.이번 회에서는 '커넥터 특성 추출 알고리즘 및 디임베딩' 논문을 소개한다. 본 논문은 2021년도 한국전자파학회 추계학술대회 논문집 Vol. 31, No. 1에 게재됐다.핵심 내용은 비대칭 커넥터를 포함한 PCB 라인이나 안테나 등 DUT(Device Under Test)의 특성을 정확하게 추출하는 알고리즘을 제안하고 이를 통해 DUT 특성을 도출한다.◇ 서론... 효율적으로 커넥터만의 특성을 추출하는 알고리즘 및  해당 알고리즘을 이용해 커넥터의 특성을 디임베딩해 DUT 의 네트워크 특성 제시DUT의 S-파라미터(S-parameter) 특성을 정확히 측정하기 위해서는 DUT와 연결된 커넥터의 특성을 제거하는 디임베딩(de-embedding)이 필요하다.기존 연구에서는 커넥터를 대칭으로 가정해 측정했지만 실제 커넥터가 비대칭일 경우 오류가 발생한다. 이에 따라 본 논문은 효율적으로 커넥터만의 특성을 추출하는 알고리즘을 제안한다.즉 논문은 동일한 2개 커넥터의 등을 맞댄 구조와 특성을 알고 있는 라인이 두 커넥터 사이에 있는 구조를 측정하여 마이크로웨이브 커넥터의 특성을 추출한다. 해당 알고리즘을 이용해 커넥터의 특성을 디임베딩해 DUT 의 네트워크 특성을 제시한다.▲ 디임베딩을 위한 구조의 ABCD 매트릭스◇ 측정 이론 및 원리... 커넥터의 특성을 디임베딩하는 데 ABCD 행렬 사용DUT의 특성을 얻기 위해 커넥터의 특성을 디임베딩하는 데 ABCD 행렬을 사용한다. 전체 네트워크는 커넥터, DUT(마이크로스트립 라인), 커넥터로 구성되며 각 부분은 각각 ABCD 행렬로 표현된다. Thru 및 Back-to-Back 측정 구조로 커넥터 특성을 추출한다.Back-to-Back 구조는 동일한 커넥터를 맞대어 연결한 구조이고 Thru 구조는 커넥터 사이에 특성을 알고 있는 라인을 끼워 넣은 구조다.Thru 구조의 라인은 CST 소프트웨어 시뮬레이션으로 특성을 알고 있는 라인을 사용해 커넥터의 특성을 정확하게 추출한다.또한 Thru 구조의 경우, even mode analysis를 통해 open-circuited 1-Port 네트워크로 해석하고 반사계수 및 S-parameter를 계산하여 커넥터의 특성을 정밀하게 추출할 수 있다.◇ 측정 결과 및 분석... DUT의 ABCD parameter는 이론적 전송선로의 계산 결과와 유사디임베딩 목표 주파수는 0.5GHz에서 5GHz까지 설정하였고 DUT와 커넥터의 특성을 50Ω 매칭 기준으로 추출했다.커넥터의 ABCD 파라미터(parameter)가 전송선로의 ABCD 형태와 유사함을 확인했지만 비대칭성으로 A와 D 간에 차이가 발생한다. S-parameter 결과를 통해 해당 커넥터가 50Ω으로 설계됐음을 확인했다.▲ DUT의 S 파라미터(parameter)DUT로 설정된 2가지 길이(10mm, 40mm)의 라인에 대해 커넥터 특성을 제거한 후 S-parameter를 추출했다. 대칭 구조로 설정한 DUT의 ABCD parameter는 이론적 전송선로의 계산 결과와 유사했지만 실험에서 일부 허수부 차이가 발생했다.이는 시뮬레이션과 제작 라인간의 미세한 오차로 인해 발생한 것으로 정확도를 높이기 위한 추가 연구가 필요하다.◇ 결론... 비대칭성을 고려한 결과를 통해 DUT의 S-parameter를 정확히 산출본 논문은 비대칭 커넥터의 특성을 정밀하게 추출하는 알고리즘을 통해 DUT 특성을 분리해 얻을 수 있는 방법을 제안한다.특히 동일 커넥터를 맞댄 Back-to-Back 구조와 Thru 구조를 조합해 커넥터의 ABCD 및 S-parameter를 성공적으로 추출했다. 비대칭성을 고려한 결과를 통해 DUT의 S-parameter를 정확히 산출했다.이 연구는 향후 정확한 디임베딩을 통해 다양한 DUT의 특성을 분석하는 데 중요한 기초 자료가 될 것으로 기대된다.▲ 신윤상 전문위원 (서울대학교)

영국 건축 및 토목 엔지니어링 기업인 키어 그룹(Kier Group)에 따르면 웨츠 그룹(Wates Group)과 더불어 6개의 교도소를 확장하는 £5억파운드의 건축 계약을 수주했다.웨츠 그룹은 건축 및 부동산 서비스개발의 국내 기업이다. 2022년 6월 현재 상기 6개 교도소는 2600명 이상의 범죄자를 수용하고 있는 것으로 조사됐다.6곳의 교도소에 확장된 건물을 지을 계획이며 6개 교도소가 위치한 곳은 다음과 같다. HMPs Bullingdon, Channings Wood, Elmley, Highpoint, Hindley, Wayland 등이다.키어 그룹과 웨츠 그룹의 신속하게 건물을 짓는 이번 교도소 확장 건설 프로그램은 정부의 40억파운드 교도소 건물 투자 계획의 일부이다. 양사는 신속 건축 프로그램으로 2000개 이상의 일자리가 창출될 것으로 예상하고 있다. 건설 작업에 재소자 100여명이 참여해 노동의 가치를 깨닫는 계기가 될 것으로 판단된다.향후 교도소 직원들과 재소자들의 복지 향상에 도움이 될 것으로 전망된다. 특히 교도소에서 장기 복역하고 있는 재소자들의 재활에 확장되는 교도소 건물이 긍정적인 환경을 조성할 것으로 분석된다.▲키어 그룹(Kier Group) 홈페이지

일본 도쿄대학(東京大学)은 2017년 1월 NPO법인 나노포토닉공학추진기구와 함께 금속 절단 등에 사용하는 고출력 레이저 소자를 개발했다고 발표했다.소자는 값싼 실리콘 반도체를 사용하기 때문에 생산비용을 기존 대비 절반 이하로 줄일 수 있을 것으로 보인다. 레이저 가공기의 광원으로 1년 후 실용화할 계획이다. 레이저 가공기는 금속의 절단, 용접, 금형제작 등에 이용한다.▲도쿄대학(東京大学) 로고

일본 전자기기업체 도시바(東芝)는 2016년 8월 단위면적당 용량을 기존에 비해 1.4배 높인 3차원 구조 NAND플래시메모리를 개발했다고 밝혔다.기억소자의 적층 수는 64개이며 용량은 32기가바이트로 2017년 상반기부터 양산을 시작할 계획이다. 데이터센터용 솔리드 스테이트 드라이브, 스마트폰, 메모리 카드 등을 중심으로 수요를 창출한다.향후 용량을 64기가바이트까지 높일 계획이며 해당 제품은 미에현에 위치한 새로운 공장에서 생산한다. 당사는 생산 기술을 바탕으로 한국 삼성전자와의 경쟁을 목적으로 한다.▲미에현에 위치한 공장전경(출처 : 도시바 홈페이지)

일본 전자기기업체 도시바(東芝)는 2016년 8월 단위면적당 용량을 기존에 비해 1.4배 높인 3차원 구조 NAND플래시메모리를 개발했다고 밝혔다.기억소자의 적층 수는 64개이며 용량은 32기가바이트로 2017년부터 양산을 시작할 계획이다. 데이터센터용 솔리드 스테이트 드라이브, 스마트폰, 메모리 카드 등을 중심으로 수요를 창출한다.

 서울반도체그룹(이하 서울반도체)은 1987년 페어차일드 미국계 반도체 제조사에서 근무하던 엔지니어들이 설립한 서울반도체㈜를 모태로 하고 있다. 1992년 현 이정훈 대표이사가 인수했으며, 국내 최초로 백색 LED 특허를 확보했다.2002년 매출 1000억 원 대를 기록한 이후 2006, 2007 포브스, 비즈니스위크지의 아시아 최고 유망기업으로 선정되기도 했다. 또한 2009년 LED 기업 세계랭킹 4위에 오르기도 했으나, 2014년 3분기 영업이익이 전년 동기대비 약 86.5%가 줄었다.중국 부품업체들의 가격 경쟁력 우위, 글로벌 경기침체 심화, 공급과잉의 현실화 등에 의해 출혈경쟁이 심화되고 있으며, 최근에는 공장에 근무한 직원들에게 발병한 백혈병 등 희귀난치성 질환을 법원이 일부 산재판정을 하면서 사업 리스크가 커지고 있다. ◇ 서울반도체의 주요 계열사와 평가대상 기업서울반도체그룹은 국내 3개, 해외11개, 총 14개의 계열사를 가지고 있으며, 주요계열사는 표1와 같이 제조, 해외사업 등으로 구분할 수 있다.▲ [표1. 서울반도체의 주요 계열사와 평가대상]제조부문 계열사는 서울반도체㈜, 서울바이오시스, 포스코엘이디 등이 있다. 서울반도체㈜는 1987년 반도체를 제조하던 미국계 페이차일드 소속의 엔지니어들이 모여 설립했다.서울반도체는 1997년 LED Lamp 자동화 Line신규 설치 및 양산을 시작으로 1997년 COB 자동화 라인 신규설치 및 양산, 1998년 OPTO DEVICE(수광소자) 반자동화 라인 신규 설치 및 양산, 1999년 CHIP LED 라인 신규 설치 및 양산, 2004년 SSLDC(Solid State of Lighting & Display Center)와 기술협약 체결 등을 비롯해 2005년 AC용 LED를 세계 최초로 개발했다. LED(Light Emitting Diode)를 이용해 디스플레이패널 등 부품생산 및 판매를 한다.서울바이오시스는 2002년 설립한 서울옵토디바이스를 모태로 하고 있으며, 2013년 현재 상호가 됐다. 주요사업은 AC-LED소자 및 UV-LED 양산 등을 포함한 다양한 종류의 LED소자를 양산하는 반도체 소자 제조기업이다.포스코엘이디는 2010년 설립했으며, 조명기구의 제조 및 판매, IT기술 융합 조명제어 Solution등을 제공하는 전기 조명 장치 제조업체다. 기업의 매출규모·이익 등을 고려해 서울반도체㈜, 서울바이오시스를 평가했다.해외에 위치한 계열사는 광명반도체유한공사, Seoul Semiconductor Gmbh, Seoul Semiconductor Inc., Seoul Semiconductor Japan, SH Co. Ltd, ST Co. Ltd, Nitec, Sensor Electornic Technology Inc, SolidUV Inc, Solution Dposition System Inc, SixPoint Materials Inc 등이 있다.광명반도체유한공사는 LED 패키지제품의 제조 및 판매, Seoul Semiconductor Gmbh, Seoul Semiconductor Inc, Seoul Semiconductor Japan등은 LED 제품의 유통, 판매를 위해 설립한 회사다. SH Co. Ltd, ST Co. Ltd 등은 LED Chip 개발, 제조, 판매사업을 영위한다.Nitek, Sensor Eletronic Technology Inc는 LEC Chip 개발을 위해 설립했다. SolidUV Inc는 LED의 연구개발, Solution Deposition Systems Inc는 UV연구개발을 위해 설립했다. ◇ 세계 톱 기업을 비전을 달성하기 위해 열정과 도전을 핵심가치로 실천서울반도체는 LED분야에서 세계 톱 기업(World Top LED)으로 성장하는 것을 비전(Vision)으로 삼고 있으며, 임직원의 프라이드, 고객가치 창조, 주주 안정성, 인류공헌에 이바지할 수 있는 세계 최고의 기업으로 도약을 미션(Mission)으로 정했다. 이를 실천하기 위한 핵심가치로는 열정, 겸허, 창의, 도전, 극기 등이다.열정이란 365일 하루같이 목표달성에 대한 간절함과 열정을 통해 초지일관되게 행동하는 것을 말한다. 겸허란 겸손과 검소, 부족한 것을 채우려는 노력 등 상∙하 조화로운 삶을 살아가는 것을 뜻한다.창의란 명확한 목표 및 달성의지를 가지고 지속적 개선과 지속적인 혁신을 하는 것을 말한다. 도전이란 생각의 전환을 통해 도전 가치를 높이고, 더 큰 목표를 향해 나아가는 것을 의미한다. 극기란 고뇌와 간절함, 인내와, 극복을 통해 남들 보다 높은 역량과 전문성, 기술을 연마하는 것을 뜻한다.서울반도체가 원하는 인재는 마음이 따뜻하고, 끊임없이 새로운 미래에 도전할 수 있는 사람이다. 인재상으로 전문인, 행동인, 지식인, 조직인, 성취인을 정했으며 핵심가치인 창의, 열정, 겸허, 극기, 도전정신을 실천하고 있다.창의를 바탕으로 하는 전문인은 단순한 개선보다는 혁신적 솔루션 창조를 위해 끊임없이 노력하는 창의력 풍부한 사람을 뜻한다. 열정을 바탕으로 하는 행동인은 업무에 대한 사랑, 책임, 투혼, 적극적 추진력 등을 갖고 있는 사람을 말한다.겸허를 기반으로 하는 지식인은 예절과 사랑, 이웃과 사회에 대한 봉사정신 등 따듯한 마음을 가진 인간미가 충만해 있는 사람이다. 극기를 바탕으로 하는 조직인은 최상의 결과 도출을 위해, 훌륭한 업무수행, 동료 및 상하간 격려, 협업, 조직 적응력 및 융화력 등을 두루 갖추고 있는 사람이다.도전정신을 가지고 있는 성취인은 큰 목표를 통해 성취감과 행복을 느끼고, 도전을 통해 행복을 느끼며, 끊임없이 도전하는 사람을 말한다. ◇ 대표이사의 열정과 도전정신이 기업의 높은 실적으로 이어져▲ [표2. 평가대상기업의 점수비교]CEO이미지 차원에서 보면 이정훈 대표의 열정과 도전정신을 높이 평가할 수 있다. 이정훈대표는 엔지니어가 아님에도 불구하고 기술력을 바탕으로 글로벌 경쟁력을 향상시켰다는 점에도 좋은 이미지를 구축했다.국내 대기업들이 외국기술을 도입해 생산하는 관행을 따를 때 중소기업으로서 기술개발에 매진해 국내 최초로 백색 LED를 개발했다는 것은 대단한 업적이다. 이러한 성공체험과 기술력이 서울반도체의 프라이드에 긍정적으로 작용했다고 볼 수 있다.조명시장이 LED로 재편되면서 급속하게 성장하고 있으며, 기술력을 바탕으로 수익성도 좋다. 외국 선두기업들의 특허소송을 크로스 라이센싱으로 극복한 점도 기술력을 기반으로 했기 때문에 가능한 것이다. 기술경쟁력을 확보하고 있지만 중국기업들의 추격과 LED기술 자체가 보편화되면서 기술우위를 지속적으로 유지하기 어렵다는 점은 취약점이라고 볼 수 있다.서울바이오시스도 기술개발에 대한 투자를 늘리고 있어 자기계발/교육 차원은 다른 중소기업보다는 높은 점수를 획득했다. 수익성 차원은 모기업인 서울반도체보다 높은 점수를 획득했지만 성장성과 브랜드 이미지 차원에서는 약간 낮은 평가를 받았다.LED 칩사업은 경쟁력을 확보하고 있지만 모바일 살균기 등 신규사업에서는 뚜렷한 실적을 내지 못하고 있다. 브랜드 이미지도 기업인지도가 낮다는 점이 반영됐다. 서울바이오시스의 경우 사업내용에 대한 공개가 미약해 파악하기 어려웠는데, 이러한 내용도 기업의 브랜드 이미지를 부정적으로 평가하는 요인으로 작용했다.구직자들이 높은 관심을 갖고 있는 평균근속연수와 평균급여를 살펴보면 서울반도체㈜의경우 1인평균 근속연수는 4.3년 1인 평균급여액은 3600만원이다. 관리사무직 남성의 평균근속연수는 4.8년, 1인 평균급여액은 3700만원이며, 생산직 남성의 경우 3.2년에 4300만원선을 받고 있다.여성의 경우 관리사무직의 경우 4.0년 2400만원, 생산직의 경우 4.1년 3700만원이다. 기업의 역사나 인지도에 비해서는 평균근속연수가 짧은 것이 특징이다.서울바이오시스의 경우 1인 평균근속연수는 2.8년 평균급여액은 3800만원이다. 남성의 경우 관리사무직은 3.6년 5000만원, 생산직은 2.6년 3400만원이다. 여성의 경우 관리사무직은 4.0년 2400만원, 여성의 평균근속연수는 2.3년 3100만원이다.  - 계속 -