[일본] 도시바(東芝), 올해 8월 3차원 구조 NAND플래시메모리 개발
2017년 상반기부터 양산 시작해 한국 삼성전자와 경쟁
일본 전자기기업체 도시바(東芝)는 2016년 8월 단위면적당 용량을 기존에 비해 1.4배 높인 3차원 구조 NAND플래시메모리를 개발했다고 밝혔다.
기억소자의 적층 수는 64개이며 용량은 32기가바이트로 2017년 상반기부터 양산을 시작할 계획이다. 데이터센터용 솔리드 스테이트 드라이브, 스마트폰, 메모리 카드 등을 중심으로 수요를 창출한다.
향후 용량을 64기가바이트까지 높일 계획이며 해당 제품은 미에현에 위치한 새로운 공장에서 생산한다. 당사는 생산 기술을 바탕으로 한국 삼성전자와의 경쟁을 목적으로 한다.
▲미에현에 위치한 공장전경(출처 : 도시바 홈페이지)
기억소자의 적층 수는 64개이며 용량은 32기가바이트로 2017년 상반기부터 양산을 시작할 계획이다. 데이터센터용 솔리드 스테이트 드라이브, 스마트폰, 메모리 카드 등을 중심으로 수요를 창출한다.
향후 용량을 64기가바이트까지 높일 계획이며 해당 제품은 미에현에 위치한 새로운 공장에서 생산한다. 당사는 생산 기술을 바탕으로 한국 삼성전자와의 경쟁을 목적으로 한다.
▲미에현에 위치한 공장전경(출처 : 도시바 홈페이지)
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