[일본] 도쿄대학(東京大学), 1월 금속 절단 등의 고출력 레이저 소자 개발
소자는 값싼 실리콘 반도체를 사용하기 때문에 생산비용은 기존 대비 절반 이하
2017-01-09 오전 10:22:05
일본 도쿄대학(東京大学)은 2017년 1월 NPO법인 나노포토닉공학추진기구와 함께 금속 절단 등에 사용하는 고출력 레이저 소자를 개발했다고 발표했다.
소자는 값싼 실리콘 반도체를 사용하기 때문에 생산비용을 기존 대비 절반 이하로 줄일 수 있을 것으로 보인다. 레이저 가공기의 광원으로 1년 후 실용화할 계획이다. 레이저 가공기는 금속의 절단, 용접, 금형제작 등에 이용한다.
▲도쿄대학(東京大学) 로고
소자는 값싼 실리콘 반도체를 사용하기 때문에 생산비용을 기존 대비 절반 이하로 줄일 수 있을 것으로 보인다. 레이저 가공기의 광원으로 1년 후 실용화할 계획이다. 레이저 가공기는 금속의 절단, 용접, 금형제작 등에 이용한다.
▲도쿄대학(東京大学) 로고
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