[중국] 중국 징동팡테크놀리지그룹, 주요 6개사와 향후 2020년까지 스마트폰용 유기 EL패널 신공장 건설에 1300억위안 투자
2018년경 국가별 유기EL 패널 생산 능력이 한국을 제치고 세계 1위에 등극 전망
2016-11-07 오전 10:28:27
중국 징동팡테크놀리지그룹(京东方科技集团股份有限公司, BOE테크놀리지)에 따르면 향후 2020년까지 스마트폰용 유기 EL패널에 집중 투자하기로 결정했다.
징동팡그룹을 포함한 주요 6개사는 2020년까지 총 1300억위안을 투자해 신장공을 건설하고 액정패널 증산에 투자를 지속할 예정이다.
향후 중국 기업은 지속적인 투자로 2018년경 국가별 유기EL 패널 생산 능력이 한국을 제치고 세계 1위에 등극해 첨단 전자부품 분야 주도권을 확보한다는 전략을 수립해 실행하고 있다.
▲ China_BOE_Homepage
▲징동팡테크놀리지그룹(京东方科技集团股份有限公司, BOE테크놀리지) 홈페이지
징동팡그룹을 포함한 주요 6개사는 2020년까지 총 1300억위안을 투자해 신장공을 건설하고 액정패널 증산에 투자를 지속할 예정이다.
향후 중국 기업은 지속적인 투자로 2018년경 국가별 유기EL 패널 생산 능력이 한국을 제치고 세계 1위에 등극해 첨단 전자부품 분야 주도권을 확보한다는 전략을 수립해 실행하고 있다.
▲ China_BOE_Homepage
▲징동팡테크놀리지그룹(京东方科技集团股份有限公司, BOE테크놀리지) 홈페이지
저작권자 © 엠아이앤뉴스, 무단전재 및 재배포 금지
